士兰微获得实用新型专利授权：“功率模块封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“功率模块封装结构”，专利申请号为CN202520635127.4，授权日为2026年4月24日。

专利摘要：本申请公开了一种功率模块封装结构，包括：引线框架，所述引线框架包括多个相互独立的基岛；驱动芯片和多个功率器件，所述驱动芯片包括第一侧边和第二侧边，所述驱动芯片和多个功率器件位于所述引线框架的相应基岛上；以及塑封体，包覆所述驱动芯片、所述多个功率器件和所述引线框架的多个基岛以及所述多个引脚的第一端，所述塑封体包括第一侧边和第二侧边；其中，所述驱动芯片的第一侧边与所述塑封体的第一侧边之间的第一距离，小于所述驱动芯片的第二侧边与所述塑封体的第二侧边之间的第二距离，且部分所述多个功率器件分布于所述驱动芯片的第二侧边与所述塑封体的第二侧边之间，所述多个功率器件部分包围所述驱动芯片。

今年以来士兰微新获得专利授权33个，较去年同期增加了22.22%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.78亿元，同比减1.84%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1227条，著作权信息21条；此外企业还拥有行政许可252个。

数据来源：天眼查APP

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