世运电路获得发明专利授权：“一种PCB板压合方法及PCB板压合设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世运电路（603920）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB板压合方法及PCB板压合设备”，专利申请号为CN202510922057.5，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本发明公开了一种PCB板压合方法及PCB板压合设备，该压合方法包括：S1：在第一片材上依次设置第二片材和第三片材，第一片材和第二片材之间以及第二片材和第三片材之间均设置有第一半固化片，对第一片材、第二片材和第三片材进行热压，第一片材、第二片材和第三片材热压后形成对称部；S2：在对称部的一侧设置第四片材、另一侧设置对称片材，第四片材和对称部之间设置有第二半固化片，对称片材和对称部之间设置有第二半固化片，对第四片材、对称部和对称片材进行热压形成对称层叠结构；S3：分离对称层叠结构中的对称片材，余下的为成品板。本申请能够减少PCB板成品板的翘曲程度，降低PCB板生产不良率。

今年以来世运电路新获得专利授权4个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.04亿元，同比增9.9%。

通过天眼查大数据分析，广东世运电路科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目108次；财产线索方面有商标信息2条，专利信息121条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可69个。

数据来源：天眼查APP

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