股市必读：三佳科技4月21日涨停收盘，收盘价30.5元

截至2026年4月21日收盘，三佳科技(600520)报收于30.5元，上涨9.99%，涨停，换手率18.5%，成交量29.31万手，成交额8.66亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：三佳科技4月21日涨停收盘，封单资金达1.09亿元，占其流通市值2.26%。
• 来自资金流向：主力资金净流入9612.86万元，占总成交额11.1%。
• 来自机构调研要点：公司确立半导体先进封装设备研发优先策略，全面推进合肥研发中心建设。

交易信息汇总

三佳科技4月21日涨停收盘，收盘价30.5元。该股于14点55分涨停，未打开涨停，截止收盘封单资金为1.09亿元，占其流通市值2.26%。

资金流向

4月21日主力资金净流入9612.86万元，占总成交额11.1%；游资资金净流出5704.67万元，占总成交额6.59%；散户资金净流出3908.19万元，占总成交额4.51%。

机构调研要点

公司成立于2000年4月，前身是原电子工业部所属三家军工厂，2002年1月在上交所主板上市，被誉为“中华模具第一股”。2025年1月，合肥市创新科技风险投资有限公司通过股权收购成为公司控股股东。公司核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造两大板块，其中半导体封装装备占比约70%，智能制造板块占比约30%。
2025年度公司实现营业收入约3.79亿元，利润总额约1032.77万元，归属于上市公司股东的净利润约764万元。2026年第一季度报告将于4月28日披露。
2026年第一季度订单情况符合公司预期，具体数据将在后续季报中披露。
公司确立半导体先进封装设备研发优先策略，落实合肥研究院建设，积极申报各级科技攻关项目，重点推进“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”等项目，开展车规级新能源模块精密封装系统、基板浮动封装模具、集成电路塑封后缺陷光学智能检测功能等研发工作。
2025年完成对众合半导体51%股权的收购，整合情况良好，增强公司在半导体封装装备市场的领先地位，强化核心竞争力。
公司定位为控股型上市公司，打造新兴产业投资与运营平台，坚持“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”的发展思路，实施内生增长与外延并购双轮驱动战略。
公司非公开发行股票事项正按计划顺利推进。

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