截至2026年4月20日收盘,昌红科技(300151)报收于18.57元,上涨0.92%,换手率7.63%,成交量28.13万手,成交额5.2亿元。
投资者: 贵公司半导体业务取得哪些突破?谢谢!
董秘: 尊敬的投资者您好!公司现有开发半导体产品包括FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等,目前公司正在积极推进多个产品在国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂进行产品验证及小批量供应。2025年底,公司获得某国内晶圆厂商2026年度晶圆载具及耗材相关产品60%-70%的份额。2026年,公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。具体进展请关注公司公告,谢谢!
4月20日主力资金净流出4138.9万元;游资资金净流出1197.79万元;散户资金净流入5336.69万元。
深圳市昌红科技股份有限公司公告,自2026年4月7日至4月20日,公司股票已有10个交易日的收盘价低于当期转股价格26.72元/股的85%(即22.71元/股),预计触发“昌红转债”转股价格向下修正条件。若触发条件,公司将于当日召开董事会审议是否修正转股价格,并及时履行信息披露义务。当前转股价格为26.72元/股,转股期限为2021年10月8日至2027年3月31日。
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