强一股份获得发明专利授权：“一种吸附式激光打孔平台”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示强一股份（688809）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种吸附式激光打孔平台”，专利申请号为CN202310276595.2，授权日为2026年4月17日。

专利摘要：本发明公开了一种吸附式激光打孔平台，包括第一平板和第二平板，第一平板正面设有若干阵列排布的第一凹槽，第一凹槽四周的结构梁顶面还设有第一吸附孔，第一凹槽外围还设有第二吸附孔，第二平板内部为阶梯构造，包括第一凹槽和延伸部，第一平板位于延伸部上；第二平板的顶面四周设有用于吸附材料的第三吸附孔，第二平板的侧壁上设有多个供气孔，第二平板上半部设有气道，供气孔通过气道连通第三吸附孔，形成外部气路；第二平板下半部还设有贯穿的空腔气孔，空腔气孔通过空腔连通第一吸附孔和第二吸附孔，形成内部气路。

今年以来强一股份新获得专利授权4个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6706.25万元，同比增112.69%。

通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目53次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息327条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

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