一博科技（301366）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期一博科技（301366）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    报告期内，公司主营业务未发生重大变化，继续专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。

    （一）PCB研发设计服务

    PCB研发设计是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及设计经验，将客户的方案构思转化为可生产制造PCB的设计文件的过程，具体指设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，以保证设计质量、保障PCB研发设计的一次成功率。

    （二）PCB、PCBA研制服务

    PCBA指PCB经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中，洞察到客户在研发阶段的需求是多样的、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。因此，公司以PCB研发设计服务为原点，围绕客户定制化需求，拓展了研发打样、中小批量的PCB和PCBA研制服务，同时也为客户提供PCBA原材料（电子元器件）配套服务。公司通过柔性化的PCB、PCBA生产系统、通用电子元器件的集采备库、自主开发的元器件管理系统等核心优势，协同公司高品质的SMT快件业务，一起打造业界领先的PCB、PCBA研制服务。

    由于研发打样、中小批量的PCB、PCBA研制服务具有交期短、品种多、订单多、数量少、金额小的特点，因而对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此，公司建立了柔性化的生产系统，包括订单管理、生产排期、物料计划、采购响应等方面的信息管理系统，能够快速满足客户的交付需求，并实现工程技术人员、生产设备、物料等要素的高效组织运转。

    为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段、量产阶段的综合服务能力，公司利用供应商资源优势，集中采购部分PCBA焊接组装所需的电子元器件，解决客户零星采购的痛点。为此，公司配备了专业的元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师，在公司PCB研发设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适电子元器件并高效完成采购。公司通过对多家客户的通用物料进行数据分析，采取集中备货，提前采购的管理模式，具备集采降低成本和缩短现货交期的优势。

    公司自主开发了方便快捷的元器件管理系统，对内有利于提升元器件的存储管理，对外方便客户实时在线查询元器件的库存信息，实时查找其他客户常用的主流物料，方便客户研发选型，增强客户与公司的合作黏性，同时帮助客户缩短物料采购周期、降低产品研发成本、提高研发成功率。

    公司投资新建的珠海邑升顺PCB工厂和天津一博电子PCBA工厂顺利投产后，填补了“一站式”硬件创新服务平台的高端PCB制板空白和华北地区PCBA制造服务网点空白，显著地提升了公司的核心竞争力和服务覆盖能力，更加有效地满足了多元化的客户需求。

    二、报告期内公司所处行业情况

    （一）所处行业的基本情况

    根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业大类为C39计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为PCB研制及电子制造服务。

    1、PCB研制行业发展情况

    PCB研制是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年来，电子电路相关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展，产品更新迭代不断加快，推动着PCB产品向高多层、高精度、高速率、高阶HDI等方向升级，促进了PCB研发设计和仿真验证测试的有效结合，推动着PCB研制技术的跨越式发展。

    （1）产业链分工持续深化，PCB研发设计外包趋势愈加明显

    PCB是硬件创新的重要载体，PCB研发设计是电子电路相关产业创新的重要组成部分，高水平的PCB研发设计是电子产品品质及性能的保障。长期以来，PCB的研发设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB研发设计工作外，还需要统筹硬件方案、芯片选择、单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。随着电子产品不断向轻、薄、短、小等方向升级迭代，对PCB研发设计的要求也越来越高：其一，集成电路工作速率越来越高，PCB研发设计需结合仿真验证测试信号完整性、电源完整性、信号回流、串扰处理、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术；其二，需保证高速高密下的PCB研发设计仍满足DFM要求，确保设计方案符合最佳工艺路线和生产成本最低要求；其三，随着PCB单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握EDA软件工具。基于上述技术背景和产业链分工趋势，PCB研发设计外包业务趋势愈加明显：一是产品企业把有限资源投入在产品原理方案上，将PCB研发设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的诉求；二是PCB研发设计外包可弥补产品企业自身的设计能力短板；三是专业的PCB研发设计公司在研发效率方面显著领先，可帮助产品企业缩短研发周期；四是在研发高峰期，产品企业可能存在自身工程师工作过于饱和，需借助外部设计资源保障研发进度。

    （2）电子信息产业快速发展带动PCB研制需求持续增长

    根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产值预计为851.52亿美元，同比增长约15.8%，其中：中国大陆作为PCB制造的聚集地，2025年PCB产值预计为489.69亿美元，同比增长约19.2%。受益于人工智能发展及AI算力投入竞赛，HDI、高多层等高端PCB需求快速增长，2025年全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。预计到2030年，全球PCB产值将达到1,233.48亿美元，未来五年全球PCB产值年均复合增长率为7.7%，其中：中国大陆PCB产值将达到685.35亿美元，未来五年PCB产值年均复合增长率为7.0%。从以上数据看，PCB作为电子电路产业链中重要的基础力量，在网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等产业化加速的大环境下，未来几年行业规模将稳步增长，成为驱动PCB需求增长的源动力。

    由于PCB研制是PCB批量生产的前置环节，虽然PCB研制细分行业无公开的权威数据，但PCB总产值的持续增长在一定程度上也能反映PCB研制细分行业的发展状况。下游行业的技术革新以及国家产业政策支持将带动PCB行业的更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而推动国内PCB研制需求向更高水平迈进。

    2、电子制造服务（EMS）行业发展情况

    EMS厂商主要为客户提供研发设计、原料采购、产品制造、物流配送以及售后服务等一系列服务。公司提供的PCBA制造服务为EMS重要组成部分，主要提供元器件配套、SMT焊接、DIP封装、组装测试等服务。随着产业链分工的进一步细化，电子制造服务的市场规模逐渐增大，根据NewVentureResearch的行业研究报告，预计到2027年全球电子制造服务收入将达到9,067亿美元，年均复合增长率为5.5%，市场容量巨大，市场前景非常广阔。在全球EMS行业产能向中国大陆转移的背景下，国内EMS厂商目前主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、外部资本以及庞大的消费市场推动EMS在区域内形成了相对完整的电子产业集群，上下游配套产业链已形成产业集聚效应。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业发展迅猛，新一轮科技革命席卷全球，数字经济正加速驱动产业变革，成为全球产业发展与变革的重要引擎。随着人工智能投资扩张的持续火爆，AI服务器、高速网络设备、数据中心等引发的算力竞争推动硬件基础设施的不断升级扩容，AI应用快速融入千行百业，为绿色生产、智能制造、数字化转型带来更多便利，赋能传统产业转型升级，推动经济社会高质量发展。

    （二）公司的行业地位

    经过二十余年的发展，公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。公司通过PCB研发设计服务与客户建立合作关系及信任基础，PCB研发设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心能力。借助PCB研发设计积累的行业技术优势、客户资源优势，公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸，公司的PCB、PCBA制造服务定位于供应高品质快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的PCB研制能力及快速响应的PCBA制造优质服务，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。

    1、公司拥有业内规模最大的PCB研发设计工程师团队，PCB设计技术水平处于行业领先地位

    公司目前拥有PCB研发设计工程师超过900人，团队规模全球首屈一指，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，分布在深圳、上海、北京、广州、成都、重庆、天津、西安、南京、杭州、武汉、长沙、珠海等产业活跃城市，经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可及时响应客户突发紧急的项目研发需求。公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，已累计举办超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB研发设计的专业书籍，建立了广泛的行业影响力，具有较高的行业知名度。Cadence是目前全球领先的PCB设计软件提供商之一，公司作为唯一受邀的PCB研发设计企业，参与了《Cadence印刷电路板设计》指导书的编著，广受行业好评。

    公司在大容量存储PCB研发设计与仿真技术、高密度（HDI）PCB研发设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB研发设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究与应用经验，在部分关键技术上处于行业领先地位。

    2、公司率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津建立专注于PCBA研发打样、中小批量制造服务的快件生产线，贴近客户提供研发服务，具有行业先发引领作用

    公司基于对客户研发阶段痛点和需求的洞察，率先建立专门的高品质PCBA快件生产线，针对性服务研发打样、中小批量需求，抢占市场先机。同时，率先布局深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津等产业链核心城市，贴近客户研发一线，可快速响应客户的PCBA制造服务需求，从技术后盾、产品品质及交付速度等方面领先同业，成为市场上较为稀缺的高品质PCBA快件服务商。

    3、公司长期与下游领域头部企业合作，强强联手共同成长，公司的柔性生产及其快速交付能力和质量控制优势，体现了公司PCBA研制服务的领先地位

    公司已与中国电子科技集团、三一重工、郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴通讯、新华三、浪潮、联想、越疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、AMD、NVIDIA等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系，该等企业对供应商及研发合作伙伴具有严苛的选择标准，一方面体现了公司先进的研发服务能力和稳定的质量优势；另一方面亦通过技术交流和前沿经验积累进一步巩固公司的市场竞争力，体现了公司强大的服务领先地位。

    4、公司投资新建的珠海邑升顺PCB工厂，定位于高端研发打样、中小批量制板领域，填补了公司产业链上的空白，与PCB研发设计业务形成优势互补和相互促进，核心竞争力更加明显

    长期以来，公司专注于为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，以满足多元化的客户需求。珠海邑升顺PCB工厂顺利投产后，填补了公司一站式服务的制板空白，有助于一站式硬件创新平台的形成，与PCB研发设计业务形成优势互补和相互促进，打造新的竞争优势。

    三、核心竞争力分析

    公司上游供应商为PCB板材、电子元器件等生产厂商，下游客户遍布网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等众多行业领域。经过多年发展，公司已建立了完善、高效的供应链体系，凭借突出的PCB研制能力及快速响应的PCBA制造优质服务，公司已深度融入客户的研发与供应链体系，为客户提供包含PCB研发设计、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件选型配套等一站式硬件创新服务，助力相关行业企业激活创新能力，注入新质生产力。具体核心竞争优势如下：

    （一）PCB设计优势

    1、领先的PCB研发设计及仿真技术

    公司深耕PCB研发设计二十余年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，公司较早地在高速高密PCB研发设计领域进行技术布局，并确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已具备120层PCB的研制能力，已实现的PCB研发设计案例中，最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达224Gbps，积累的设计方案覆盖众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，研制能力突出。

    2、成熟完善的设计规范体系

    公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB研发设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同PCB类型、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。

    3、经验丰富的规模化团队

    公司目前拥有超过900人的PCB研发设计工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。规模化的团队优势确立了公司在全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位，公司目前已具备年超16,000款PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等多个领域。

    （二）一站式硬件创新服务平台优势

    公司以PCB研发设计服务为基础，同时向客户提供研发打样、中小批量的PCB和PCBA制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户的全方位需求。同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB研发设计需求；其二，公司设计工程师团队具备丰富的DFM（DesignforManufacturing）经验，可有效避免制造环节可能出现的问题，确保设计的可制造性，避免反复修改；其三，公司PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙、珠海、天津设立分厂，贴近客户研发一线，同时公司进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方便；其四，公司目前备有15万余种的在库物料且仍在持续增加中，可以显著减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

    因此，公司的一站式快速响应能力能够降低客户研发成本、缩短研发周期、提高研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

    （三）产品品质管控优势

    在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设计环节，通过体系化的PCB研发设计指导手册，详细规范了设计工程师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，先后进行自检、互检、评审，确保一次成功交付；在生产方面，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等系列认证，TPS（ToyotaProductionSystem）精益生产管理体系保证了产品的高信赖性，品质具有可追溯性，从而实现减少客户的开发周期和开发次数，降低客户实际开发的总成本，为建立长期的客户合作关系打下基础。

    在供应链采购的品质控制方面，通过高标准的供应商准入认证、年度稽核，严格的IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。原料存储仓库采用恒温恒湿并采取防静电管控措施，确保为客户提供一流的BOM元器件供应服务。

    （四）口碑及客户资源优势

    经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源，累计与全球超过9,000家高科技研发、制造和服务型企业进行合作，客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。一方面，该等企业通常对供应商具有较为严格的准入及管理制度，与公司的合作关系较为稳定，为公司的业务稳步发展奠定了基础；另一方面，数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、与客户一起进行技术创新，亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验，促进了公司前沿技术水平的提高，增强了公司的综合服务能力。

    （五）供应链资源及物料供应优势

    在PCB制板方面，除了自己投建的PCB高端板厂外，公司亦积累丰富的供应商资源，覆盖研发打样至产品量产的各阶段，充分保障客户PCB研发落地后的稳定供应；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。同时，公司拥有物料现货仓，常备十几万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器等通用储备物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

    （六）富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员

    公司创始管理团队来自PCB研发设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB研发设计领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及经营战略得以紧跟行业发展方向。同时，目前行业内综合型高端人才较为稀缺，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养，公司已通过多年发展，培养出既具备专业水平又对市场及客户需求有深刻理解的核心技术团队。此外，公司管理层、中层管理干部及核心技术人员大多持有公司股份，人员结构较为稳定，为公司的稳定发展奠定了坚实的基础。

    四、主营业务分析

    1、概述

    报告期内，公司为全球3,900多家客户提供硬件创新研制服务，服务项目总数超过78,600个，其中PCB研发设计款数超过16,500个，PCBA制造服务项目超过62,100个。在全球数字化、智能化、新能源浪潮的推动下，网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等领域的需求不断攀升，带动了PCB及电子制造服务行业的蓬勃发展。为此，公司加大了人、财、物各方面投入和产业布局，人才、技术、产能等要素储备为公司未来长期可持续发展奠定了坚实的基础。

    报告期内，公司实现营业收入112,714.08万元，与上年同期相比增长26.98%，其中PCB设计服务收入22,105.44万元，与上年同期相比增长19.27%；PCBA制造服务收入89,823.23万元，与上年同期相比增长27.95%。营业收入的增长主要得益于国内网络通信、集成电路、人工智能、医疗电子、航空航天等领域的蓬勃发展，企业的新产品研发投入稳步增长。

    报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润2,918.87万元，与上年同期相比下降了67.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1,494.89万元，与上年同期相比下降了78.08%。利润指标下滑的主要原因一是公司上年度新建投产的珠海邑升顺PCB工厂和天津一博电子PCBA工厂，本报告期生产经营正在爬坡过坎，产能释放尚需时日，亏损额同比增加约4,500万元；二是报告期末人民币升值造成美元、日元汇率下降的汇兑损失同比增加约450万元；三是本报告期按《企业会计准则》计提存货跌价准备和应收款项坏账准备同比增加约170万元；四是本报告期非经常性损益（含政府补助、银行结构性存款理财收益等）减少约950万元。

    报告期内，公司研发费用总投入12,960.73万元，与上年同期相比增长了17.97%，公司的技术领先地位和核心竞争力得到进一步巩固。截至报告期末，公司共取得发明专利证书28项、实用新型专利证书368项、软件著作权证书8项；申请中的发明专利81项、实用新型专利84项。公司作为PCB研发创新服务领域的引领者，一方面将持续巩固PCB设计规模优势、技术领先优势、快速交付优势、服务质量优势和客户资源优势；另一方面随着公司PCB和PCBA产能布局的不断完善和优化，公司的综合实力将进一步提升，为未来业绩的长期可持续增长奠定坚实基础。

未来展望：

（一）未来发展战略

    公司是一家以PCB研发设计为基础，同时提供PCB和PCBA中小批量制造的一站式硬件创新服务商，在新一代信息技术、国产芯片替代、人工智能应用、医疗健康发展、智慧能源交通、商业航空航天等产业化加速的大环境下，依托行业领先的PCB设计规模化团队、快速响应的PCB和PCBA制造服务能力，贯彻执行国家创新驱动和科技发展战略，从团队建设、技术提升、工艺攻坚、产能扩张、市场营销等方向全面提升公司市场竞争力与行业地位。主要的战略举措有：

    1、强化PCB设计团队建设，保持技术领先优势。PCB研发设计服务是公司与客户建立合作的基础，是公司不断成长的核心驱动因素，未来将继续强化PCB设计团队业务能力的培育与建设，通过在实践中不断发展和持续性地加大研发投入，保持公司在PCB设计领域的行业领先优势；同时，将进一步扩大人员规模，优化人员结构，积极进行前瞻性技术研发，进一步规范完善设计流程，全面提升PCB设计水平。

    2、继续在PCB高端领域打造不可替代的竞争力，持续巩固在高速PCB设计及信号/电源完整性仿真领域的龙头地位。进一步提升公司PCB设计能力和技术创新水平，借助一博高速实验室为客户提供从前期布线、仿真优化到后期实测验证的“设计一站式”解决方案，为客户将设计风险降到最低。持续推动设计标准化与工具融合，将我们积累的庞大且经过实践验证的封装库、板材库、设计规则，更深度地嵌入到设计流程。通过“一博在线”平台，降低客户的研发门槛和时间成本，强化设计-制造协同，利用自有制造能力，反向驱动设计规则（DDM）的极致优化，让“设计即制造”成为我们独有的竞争力，在PCB制板业务发力，不断夯实公司的核心增长引擎与基石。

    3、持续攻坚极限工艺，打造不可替代的“高端工艺壁垒”，确保在AI算力、高端服务器、通信设备等领域的技术领先。公司将持续提升智能制造与极限效率，将“不可能三角”变为公司的“标准服务”，勇于向工艺极限、效率极限发起挑战，让攻克“行业难题”成为一博的“常规操作。目前，公司已在全国东南西北中六地完成SMT工厂布局，形成了覆盖全国的快速响应服务网络。珠海EMS车间，已通过SGS等国际权威认证和顶级客户审厂，我们致力于将其建设成为服务高端服务器、汽车电子等领域的“定制化专线”模范工厂。公司的恒温恒湿、无人化的智能中央仓库，15万余种元器件通过AGV小车能快速到达贴片产线，为研发打样到中大批量柔性化生产的高品质快件打下基础，实现一站式全链条数据贯通，将贴片环节的生产数据与设计、制板、元器件环节实时联动，实现真正的智能化生产与追溯，提升整体良率和客户信任度。

    4、保持差异化竞争优势，持续进行PCBA产能扩张，全面强化各制造工厂的数字化升级，实现PCBA中小批量领域的柔性化制造和快速交付优势，为客户提供更全面的电子制造服务。为满足客户中小批量的订单需求，公司计划持续PCBA产能扩张，突破目前限制公司进一步快速发展的产能瓶颈。在现有数千家客户群的基础上，通过大数据分析，精准掌握客户的电子元器件的需求及走向，优化供应链策略，对于部分元器件提前备库，集中采购，帮助客户减少备料时间。在现有深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津PCBA工厂的基础上，逐步建设面向下一代通信技术、人工智能、高端工控、医疗电子、汽车电子的专业智能制造车间，打造业界一流的高端硬件高速实验室，实现224G以及面向下一代的高速高端硬件测试环境，帮助客户实现从研发原型机到中小批量生产的无缝衔接。同时，配合产能的扩张实施积极的市场开拓、推广措施，助推公司营业收入进一步增长。在进一步巩固、强化PCB设计优势的前提下，全面强化各制造工厂数字化升级和智能化制造，实现PCB、PCBA研发打样、中小批量领域的产能扩张和产线更新，为客户提供更全面的电子制造创新服务，为电子行业的硬件创新及高质量发展注入新动力。完善产业链布局，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，不断提升公司的核心竞争优势，满足多元化的客户需求。

    5、加大市场营销力度，摆脱部分下游客户需求疲软的不利局面。坚持以客户为中心，深入洞察AI、汽车电子、数据中心等前沿领域的深层需求，让公司的服务始终跑在客户需求的前面。公司管理层将从战略高度开展市场营销工作，全面提升服务客户水平，加大力度开展品牌建设工作，不断提升品牌的知名度和美誉度；通过技术研讨会和口碑传播方式推广公司品牌，以获取客户认可及更多的业务订单。目前公司以深圳、北京、上海、广州、成都、西安、长沙等城市为中心，在国内设立了多个区域市场部，辐射国内大部分重要的电子研发基地，后续将根据市场需求状况，适时扩大客户服务中心的布局覆盖面。公司将充分利用现有的销售渠道，配合市场开拓计划，建立更加完善的销售体系，全面提高公司服务及产品的覆盖率和市场占有率。

    （二）未来可能面临的风险

    1、创新风险

    公司定位于硬件创新服务商，为多行业、多领域、多客户及多细分产品提供研发服务给公司的技术创新带来挑战，下游客户产品创新速度快，全面且紧跟行业前沿新技术及多元化的技术创新需求是公司保持核心竞争力的重要源泉。公司作为PCB设计服务领域的行业引领者，技术创新优势是公司的核心竞争优势之一。未来，如果公司的技术创新能力不能及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代，或在硬件创新新兴领域的技术研发未能取得相应成果，则公司将面临下游客户流失的风险，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。

    2、技术风险

    （1）技术进步和工艺升级的风险

    作为“电子产品之母”的PCB为整个电子产业链的基础环节。随着电子产品向小型化、低功耗、高性能方向转变，未来PCB行业将持续向高密度、高精度、高可靠、高速率、高多层、高复杂度方向发展，相应的PCB设计越来越复杂，相关的PCBA制造服务也需密切跟踪下游新材料、新技术和新工艺的发展，不断进行技术更新和工艺升级。随着行业发展和技术进步，客户将对PCB设计和PCBA制造服务在技术和质量上提出更高的要求，若公司不能及时提高技术研发水平、优化生产工艺，则存在不能适应行业技术进步和工艺升级的风险。

    （2）技术人才流失的风险

    公司所在的PCB设计行业属于典型的技术密集型行业，对人才的要求较高，既需要具备基础理论知识和对行业新技术的认识，又需要在长期的实践中积累对市场的深刻理解和丰富的客户沟通经验，而目前我国PCB设计综合型人才较为缺乏，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养。尽管公司已组建完整的、富有竞争力的人才团队，并建立了较为完善的人才培训和激励机制，但面对市场变化的考验，仍存在技术人才流失的风险。

    （3）知识产权被侵权或者被宣告无效的风险

    近年来，国家支持企业创新，重视知识产权保护，加大了对知识产权侵权违法行为的打击力度，但市场上仍然存在知识产权侵权行为。如果未来其他公司侵犯公司的知识产权，或者公司所拥有的知识产权被宣告无效，或者有权机关认定公司存在知识产权侵权行为，或者其他公司提出针对公司的知识产权诉讼，可能会影响公司相关产品的销售，并对公司的经营业绩产生不利影响。

    3、经营风险

    （1）宏观经济下行风险

    公司的客户群体覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等多个国民经济重要领域，下游行业的景气程度与宏观经济形势密切相关。尽管公司服务于多领域的业务布局可充分分散单一经营风险，但如果未来宏观经济形势发生重大变化，影响到下游行业的发展环境，导致下游行业出现系统性经济恶化，则将对公司的经营业绩产生重大不利影响。

    （2）市场竞争风险

    PCB设计服务和PCBA制造服务行业集中度不高，相关行业企业大都规模较小、数量众多，尤其是技术低端产品，市场竞争激烈。同时，伴随着下游终端电子信息产业竞争加剧，对应的PCB设计和PCB、PCBA制造服务市场也存在竞争加剧的风险。如果公司未来在技术创新、生产工艺、市场开拓、营销能力、服务水平等方面不能持续保持并巩固竞争优势，公司在与国内外同行业企业的竞争中将会遇到冲击和挑战，面临经营业绩下滑的风险。

    （3）产品质量控制风险

    公司定位于服务客户研发阶段PCB设计及产品硬件创新需求，覆盖下游多个行业的电子电路产品。客户需求具有定制化的特征差异，且产品质量、性能的稳定性对于客户来说至关重要，直接影响其产品研发的周期及成功率。如果公司未来对于产品质量控制把关不严或有重大疏忽，导致设计质量及产品质量未能满足客户需求，将对公司的市场口碑、经营状况等产生不利影响。

    （4）中美贸易摩擦风险

    长期以来，中美贸易竞争摩擦不断，美国多次宣布对中国商品加征进口关税。PCB设计服务和PCBA产品为公司出口美国的主要服务和产品，其中PCBA产品被纳入到中美贸易摩擦加征关税清单中。

    公司及下游行业领域的广大客户，最终产品广泛应用于社会各界的生产生活。从长期来看，若中美贸易摩擦加剧，可能会进一步对全球经济及中国进出口带来冲击。尽管目前公司出口美国的收入占整体营收比重小于5%，美国加征关税政策对公司业务的影响很小，但通过产业链传导，进而影响整个中国电子电路行业，并对公司经营情况产生不利影响。

    （5）原材料价格波动风险

    公司PCBA制造业务需要采购各类电子元器件，受行业需求旺盛、晶圆厂产能等因素的影响，元器件市场采购价格存在较大波动。如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能及时地将原材料价格上涨传导至下游或有效降低生产成本，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

    4、财务风险

    （1）应收账款无法收回的风险

    公司应收账款账面余额占资产总体规模的比例不高，公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但若未来随着公司经营规模的扩大，公司的客户数量及应收账款余额可能持续增长，若部分客户因财务状况或与公司的合作关系出现变化，导致支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时全额收回应收账款导致营运资金压力增大的风险，从而对公司经营成果及资产质量产生不利影响。

    （2）存货跌价风险

    公司存货账面余额随着业务规模的扩张特别是PCBA制造服务业务的扩张而持续增长，主要系公司根据客户需求和市场情况，进一步加大了集采备货规模。虽然公司存货总体库龄较短，且公司已对存货进行了减值测试并计提了充分跌价准备，但若未来原材料市场价格、客户需求、公司的生产效率及产品质量等发生负面变化，公司仍将面临较大的存货跌价风险，进而影响公司的资产质量及经营业绩。

    （3）税收优惠风险

    公司及部分下属子公司目前享受高新技术企业所得税优惠税率、小型微利企业所得税减免、研发费用加计扣除、出口销售享受“免、抵、退”等税收优惠政策。前述税收优惠均为国家长期实行的税收优惠政策，但若未来相关政策发生变化，或公司及子公司未能持续满足相关税收优惠的资格条件，则公司将面临税收支出增长较快的风险。

    （4）毛利率下降风险

    公司主营业务综合毛利率本报告期为28.54%，与上年同期相比下降了4.78个百分点，主要受客户订单需求不足、人工成本上升等因素影响。尽管如此，公司PCBA制造服务毛利率较传统EMS厂商批量生产偏高，系设立工厂即为提供高品质研发快件的业务定位、技术服务特征更明显、柔性供应能力更强所致。如果未来出现市场竞争进一步加剧、公司产能无法得到有效利用或原材料价格和人力成本持续提升等情形，公司主营业务毛利率存在下降的风险。

    5、募集资金投资项目风险

    （1）募集资金投资项目不能获得预期收益的风险

    虽然公司已经对募集资金投资项目的可行性进行了谨慎论证，但项目的可行性分析系基于较为良好的市场环境，在技术发展、市场价格、原材料供应等方面未发生重大不利变化的假设前提下测算的。若募集资金投资项目实施后，外部环境出现重大变化，将有可能对于募集资金投资项目的预期收益带来不利影响。另外，任何投资项目需要一定的建设期与达产期，若下游市场环境出现不利变化，将导致募集资金投资项目的预期收益不能顺利实现，将有可能会对公司的整体经营业绩产生一定的影响，因此募集资金投资项目存在不能获得预期收益的风险。

    （2）募集资金投资项目带来的折旧、摊销风险

    随着募集资金投资项目的建成投产，固定资产、无形资产及其他长期资产所产生的折旧及摊销金额将有所增加，从而对本公司利润造成一定压力。虽项目实施后公司产能将逐步提升，但短期可能出现折旧及摊销费用大幅增加、收入增长速度及增长规模相对延迟的情形，从而可能对公司短期业绩产生负面影响。

    （3）净资产收益率被摊薄的风险

    随着IPO募集资金的到位，公司的净资产规模在短时间内大幅增长，而募集资金投资项目的实施需要一定时间，在项目全部建设完成后才能逐步达到预期收益水平，因此，公司短期内存在净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。

    （三）风险应对措施

    1、针对创新风险，公司将不断加大科技研发投入的力度，加强与国内外顶尖公司的合作，提升自身创新能力和技术水平，开发出更多具有高技术含量和国际竞争力的产品或服务，提高公司的核心竞争力。

    2、针对技术风险，公司将紧跟行业前沿技术，不断提高自身的技术创新能力，及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代。

    3、公司将持续优化激励方案，建立起富有“科学性、竞争性、公平性”的薪酬分配体系，实现激励资源向奋斗者、贡献者、价值创造者倾斜。公司将继续加大对人才综合素质能力培养的力度，分层次、分类别地开展内容丰富、形式多样的员工培训，为员工提供充分的学习机会和参与企业建设的平台，持续推进企业的人才培养。同时，辅以全面的福利保障体系，促进员工价值观念的凝合，共同形成留住人才和吸引人才的机制，推进公司整体发展战略的实现。

    4、针对经营风险，公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，不断苦练内功、提高综合竞争能力，获得更多国内外优质客户的认可，建立战略合作关系，以增强对市场的预测能力和对市场波动的抵抗能力。针对原材料供应方面，公司将通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、调整售价和优化订单结构等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。公司将进一步提高公司的知名度和品牌影响力，充分利用已有的资源优势和研发优势，积极拓展国内外市场，进一步提高公司主要产品的市场占有率。

    5、针对财务、项目投资等风险，公司在日常经营过程中，将进一步完善法人治理结构，实施公司运行机制升级，将风险意识摆在突出的重要位置，稳健经营，合理决策。IPO为公司未来可持续发展提供了资金保障，公司将认真组织募集资金项目的实施，并加强项目实施过程中的各项管理工作，争取募集资金项目尽快按计划完成并持续产生效益；公司将持续加强组织能力建设，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模持续稳健的增长。

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