凯华材料（920526）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期凯华材料（920526）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。

    1、公司采购模式

    公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等，按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。

    2、公司销售模式

    随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、黏性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等地区和国家，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。

    3、生产模式

    公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。

    4、公司的盈利模式

    公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。

    报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。

    二、经营情况回顾

    (一)经营计划

    报告期内，公司通过深化市场开拓、优化客户服务、严抓产品品质管控，实现营业收入114688239.18元，与去年同期相比下降0.29%。

    报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场前景的新产品，投入研发费用6050012.03元，同时持续提升现有产品技术水准。

    报告期内，公司董事会按照北京证券交易所的部署，取消监事会及监事的设置，修订补充相关的内部控制制度，进一步完善公司治理结构及内部控制体系。

    报告期内，综合考虑公司发展及回报股东，公司以总股本8270.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利827.00万元。

    (二)行业情况

    根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为C3985电子专用材料制造。作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分，电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，属于支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。

    公司核心产品主要用于电子元器件的绝缘封装，属于电子封装材料中的关键细分领域。电子封装材料的主要功能是保护电子元件免受环境因素（如湿气、灰尘）、机械应力、电磁干扰的影响，并承担热管理（散热）的重要角色。封装材料的性能直接决定了电子元器件的可靠性、使用寿命和整体性能，是电子产品设计和制造过程中不可忽视的关键环节。

    电子专用材料行业具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等显著特点。具体到电子封装材料领域，随着下游应用向微型化、集成化、高性能化发展，材料需要同时满足绝缘性、耐热性、导热性、粘接性及环保性等多重苛刻要求。

    近年来，我国电子信息产业持续发展。作为基础电子元件的陶瓷电容、压敏电阻等，市场需求虽有波动，但全年保持平稳。在用量相对稳定的基础上，对高耐温、高防潮、低损耗、高耐压等性能的要求持续提升，为具备技术优势的材料企业带来新的市场机遇。作为上述元件所用基础原材料的电子封装材料，在用量相对稳定的同时，性能要求不断提高，虽存在一定的市场竞争，但也推动了行业技术升级与产品迭代。主要影响因素包括：

    1、下游应用市场：智能手机、平板电脑、智能家居设备及新能源汽车等市场的规模变化，对高可靠性电子元器件及配套封装材料提出相应需求。

    2、电子元件小型化趋势：电子元件制造趋向于更小、更紧凑、更高性能的芯片和封装，这对电子封装材料的性能提出了更高要求。

    3、新兴应用领域的影响：新兴应用领域，如人工智能与物联网、5G通信、自动驾驶汽车等，对电子封装材料提出了更高的要求。这些应用需要更高的热稳定性、高频性能和可靠性，推动了新材料的研发和应用。

    4、技术创新引领发展：新材料技术不断突破，如高导热性绝缘材料、低应力封装材料等，正在引领市场向更高性能方向演进。特别是高温、高压、高频等特殊应用场景，促使材料厂商提供更具针对性的高性能解决方案。

    5、环保法规趋严：行业对环保和可持续发展的关注度持续提高，市场正加速向低VOC（挥发性有机化合物）、低毒性、可回收的绿色环保型封装材料转型。

    目前，国内已形成较为完整的新型电子封装材料产业链，涵盖了从研发、生产到销售的多个环节，涌现出一批具备技术创新力和市场竞争力的企业。随着“互联网+”、智能制造等国家战略的深入实施，以及产业链本土化进程的加速，中高端电子材料的转型升级正在加快。

    综上所述，作为电子元器件绝缘封装领域的材料供应商，公司所处行业正处于需求变化与技术迭代共同作用的发展阶段。在下游市场持续扩容、新兴技术逐步落地及国产替代稳步推进的背景下，电子封装材料行业具备较为积极的发展前景。

未来展望：

(一)行业发展趋势

    当前，电子元件行业正经历由新材料突破和多元化应用需求共同驱动的深度技术变革。一方面，技术创新是推动行业发展的核心动力，其中新材料的应用成为关键转折点。行业正从传统的硅基材料加速向宽禁带半导体材料（如碳化硅SiC和氮化镓GaN）拓展。这些新型材料凭借更高的击穿电场强度、更低的导通电阻和更高的热导率，使得功率器件在高压、高频场景下的性能得到革命性提升，在新能源汽车电驱系统、光伏逆变器、快充等领域展现出巨大的应用潜力。另一方面，下游应用场景的日益多元化对行业提出了差异化挑战。消费电子追求极致轻薄化和低功耗，汽车电子对可靠性和寿命要求严苛，航空航天领域强调抗辐射和极端环境适应能力，工业控制则看重稳定性和精度。这种多样化的市场需求倒逼产业链上下游协同创新，不断进行技术迭代和产品线拓展，以满足特定场景的应用标准，从而加速整个行业的技术进步与产业升级。

    (二)公司发展战略

    公司自成立以来坚持以科技创新驱动企业发展，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业。公司始终重视研发能力建设，围绕提升产品质量、降低生产成本、开发新型产品、改进生产工艺等进行持续的研发投入，满足下游客户的多样化需求，确保公司在行业内的长期技术优势，不断提高公司产品质量和产品竞争力。

    作为电子元器件封装材料的制造商之一，公司始终将产品质量放在首位，多年来公司产品质量的一致性得到客户的广泛认可。在此基础上，为确保公司产品和服务质量能够与时俱进，维持公司在产品质量上的竞争力，公司将紧密围绕客户需求，以市场为导向不断进行产品创新。

    (三)经营计划或目标

    公司将以提升盈利能力为核心，重点开展下列工作：

    1、积极推进募投项目的验收、竣工决算工作，做好募投项目的验收试产工作；

    2、做好客户沟通服务工作，进一步开拓市场，实现营业收入稳步增长；

    3、增强研发能力，增加技术储备，提高产品核心竞争力；

    4、完善公司治理结构，完善管理制度，提高依法依规管理企业的能力和企业规范运行的水平。

    (四)不确定性因素

    1、宏观经济运行的风险

    公司产品的市场需求直接受下游行业的景气度和发展规模的影响，行业发展与国内外宏观经济的景气程度有较强的相关性。如果未来全球经济发生较大波动，则公司的经营业绩可能随之出现下降的风险。

    2、汇率波动风险

    报告期内，公司与境外客户、供应商的货款以外币进行结算，人民币对外币的汇率波动受国内外经济、政治等多重因素共同影响，汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定不利影响。

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