光力科技：激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证

证券之星消息，光力科技(300480)04月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘！当前，半导体激光划片机（Laser Dicing）是半导体后道工艺的核心设备，正快速替代传统刀片切割，尤其在超薄晶圆、先进封装、第三代半导体领域成为主流。而贵公司当前还在扩产刀片划片产线，这是不是意味着，新产线投产就意味着落后，对此公司如何应对？公司有无发展激光划片的规划？
光力科技董秘：感谢您的关注！激光划片机与机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补关系。激光划片机不会完全替代机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺，同时激光划片机应用也在快速增长，公司也根据市场需求研发了相应的激光划片机。目前公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体器件等芯片切割，公司将加快推进设备验证以形成销售订单。公司扩产规划产品包含机械划片机、激光划片机和研磨机，预计2027年一季度全部建成；公司扩充机械划片产能，是基于2025年7月起客户提货量不断增长的市场需求以及半导体行业资本开支进入新上升周期的市场机遇下所作出的战略决策，且公司持续围绕新封装工艺迭代产品，不存在投产即落后的情形。谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好！请问贵公司在第三代半导体（SiC/GaN）切割技术领域有哪些布局？包括但不限于： 是否已开发针对 SiC/GaN 材料的专用划切设备（机械 / 激光）？ 激光隐切机和激光开槽机等产品是否已完成客户端验证并实现销售？ 针对第三代半导体切割的核心技术（如空气主轴、专用刀片）有何突破？ 目前在 SiC/GaN 切割设备市场的客户拓展与订单获取情况如何？
光力科技董秘：感谢您的关注！公司空气主轴、高精密划切控制等关键技术均自主可控，研发生产的半导体机械和激光划切设备可广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅基等第一代半导体、砷化镓等第二代半导体、碳化硅、氮化镓等第三代半导体的划切。目前，公司使用自研空气主轴的可用于第三代半导体材料划切的设备已批量销售。公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体器件等芯片切割，公司将加快推进设备验证以形成销售订单，公司也将持续完善半导体精密加工领域的产品和市场布局。谢谢！

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