每周股票复盘：世华科技（688093）定增项目2026年推进投产

截至2026年4月10日收盘，世华科技（688093）报收于33.89元，较上周的30.9元上涨9.68%。本周，世华科技4月10日盘中最高价报34.36元。4月7日盘中最低价报30.9元。世华科技当前最新总市值95.02亿元，在其他电子板块市值排名16/33，在两市A股市值排名2070/5196。

本周关注点

• 来自机构调研要点：公司2025年度定增项目厂区已于2026年1月完成主体结构封顶，预计2026年开始生产设备陆续进场安装。
• 来自机构调研要点：公司密封胶项目2024年试生产，2025年正式投产，产能处于持续爬坡阶段。
• 来自机构调研要点：公司未来将形成以高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂为主的三大产品结构。

机构调研要点

公司成立于2010年，专注于功能性材料的自主研发创新，在合成改性、提纯分散、材料设计、薄膜形成、分析科学等方面具备数十项核心技术能力。公司建立了平台化研发体系，持续进行关键核心技术攻关，立足于复合功能性材料，拓展I终端设备、显示面板、集成电路、智能汽车等行业应用。

公司主营产品包括功能性电子材料、高性能光学材料和功能性粘接剂。功能性电子材料应用于电子产品内部或其制造组装过程中，实现粘接、导热、导电、屏蔽、缓冲等功能，并具备抗静电、耐高温、抗腐蚀、防刮伤等保护功能。高性能光学材料主要应用于OLED/LCD等显示面板或其生产过程中，对透射、反射、抗眩光、耐黄变、洁净度等光学特性及抗静电、防尘、防污、屏蔽、导热、抗翘曲、耐候性等性能有较高要求。功能性粘接剂为具备优异粘接、填充、密封或光学特性的功能性高分子材料，可兼具耐高温、耐腐蚀、导电、阻燃等性能，形态为液态。公司业务结构仍在优化中，整体毛利率水平未来可能有一定波动。

公司2025年度定增项目建设进展顺利，厂区已于2026年1月完成主体结构封顶，预计2026年开始生产设备将陆续进场安装。后续公司将加快推进项目建设，争取早日实现投产。

公司高效密封胶项目位于张家港，2024年试生产，2025年正式投产，产品用于自用和外售。该项目产能处于持续爬坡阶段。公司将于4月18日披露2025年年度报告，具体经营情况可关注年报。

公司若有股权激励计划，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。

从长期战略布局来看，公司未来将逐渐形成以高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂三大品类为主的产品结构。其中，功能性电子材料是当前主营业务，公司正持续拓展新客户和新的应用场景；高性能光学材料是第二增长曲线，验证难度大、周期长、技术门槛高，后续将依托新建的高性能光学胶膜材项目扩充产能；功能性粘接剂是种子业务，已开始产生少量营收贡献，未来将成为新的增长点。

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