证券之星消息,根据天眼查APP数据显示风华高科(000636)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种低温共烧陶瓷粉体材料及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202111053044.7,授权日为2026年4月10日。
专利摘要:本发明提供了一种低温共烧陶瓷粉体材料及其制备方法和应用,涉及电子陶瓷材料技术领域。本发明提供的低温共烧陶瓷粉体材料包括如下重量份数的原料组分:硼硅玻璃粉50?60份、石英玻璃粉30?40份、粉体助剂5?10份,所述粉体助剂包括Al2O3、ZrO2、MgO和BaO中的至少一种。本发明将硼硅玻璃粉、石英玻璃粉和粉体助剂复配制备的低温共烧陶瓷粉体材料烧结后的介电常数εr=3.8?4.5,介电损耗低tanδ=0.001?0.0025,电阻率ρ=1.0?9.9×1012Ω·cm,其烧结温度在850?900℃范围内,烧结后致密度良好,最高可达99.8%。
今年以来风华高科新获得专利授权15个,较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了1.24亿元,同比增23.79%。
通过天眼查大数据分析,广东风华高新科技股份有限公司共对外投资了38家企业,参与招投标项目1127次;财产线索方面有商标信息49条,专利信息951条,著作权信息5条;此外企业还拥有行政许可256个。
数据来源:天眼查APP
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