晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制备方法”，专利申请号为CN202511460802.5，授权日为2026年4月10日。

专利摘要：本申请提供了一种半导体器件的制备方法，包括提供衬底，衬底的第一表面上形成有若干间隔排布的功能结构；在衬底的第一表面及功能结构上形成介质层，介质层的顶面具有间隔排布的凸起部和凹陷部；在凹陷部内形成无定形硅层，无定形硅层顺形覆盖凹陷部的内壁；将无定形硅层氧化以形成氧化硅层，氧化硅层填充凹陷部；对氧化硅层及介质层的顶面进行研磨，以使氧化硅层及介质层的顶面平坦化。本申请通过在凹陷部内形成无定形硅层，并将无定形硅层氧化，由于无定形硅层氧化时体积会增加，使得形成的氧化硅层可以填充凹陷部，使得功能结构的顶角处覆盖的膜层增厚，避免后续对氧化硅层及介质层的顶面进行研磨时功能结构裸露的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权151个，较去年同期增加了65.93%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目642次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1601条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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