通富微电获得发明专利授权：“芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202111506117.3，授权日为2026年4月7日。

专利摘要：本申请公开了一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：基板；位于基板一侧的第一芯片层，包括一个或多个芯片，第一芯片层的芯片的非功能面朝向基板；第一再布线层，位于第一芯片层背对基板的一侧，与第一芯片层的芯片的功能面电连接；第二芯片层，位于第一再布线层背对第一芯片层的一侧，包括一个或多个芯片，第二芯片层的芯片的功能面朝向第一再布线层且与第一再布线层电连接；第二再布线层，位于第二芯片层背对第一再布线层的一侧，与第一再布线层电连接；键合线，一端与第二再布线层电连接，另一端与基板电连接。本申请提供的芯片封装结构，能够实现三维多芯片的纵向垂直堆叠，节约基板横向空间，且节约成本。

今年以来通富微电新获得专利授权6个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了7.56亿元，同比增12.43%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息998条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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