证券之星消息,根据天眼查APP数据显示万华化学(600309)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种硅片打码方法、装置、系统及存储介质”,专利申请号为CN202311054582.7,授权日为2026年4月7日。
专利摘要:本申请公开了一种硅片打码方法、装置、系统及存储介质,所述方法包括:当检测到打码机台的第一载物台出现待打码硅片时,获取硅片打码位置需求;根据所述硅片打码位置需求,确定所述硅片的打码位置标准,其中,所述位置标准至少规定了打码区左上侧与硅片中心轴距离,打码区左下侧与硅片中心轴距离,打码区底侧与硅片边缘距离,以及打码区底侧与面幅上边缘距离中的一种预设指标对应的取值区间;根据所述位置标准确定所述待打码硅片中的打码区位置;根据所述待打码硅片中的打码区位置对所述待打码硅片进行打码操作。采用本方案,可以自动确定打码区位置,提高了打码效率。
今年以来万华化学新获得专利授权182个,较去年同期增加了7.06%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了22.91亿元,同比增10.1%。
通过天眼查大数据分析,万华化学集团股份有限公司共对外投资了79家企业,参与招投标项目5285次;财产线索方面有商标信息292条,专利信息6719条,著作权信息73条;此外企业还拥有行政许可1008个。
数据来源:天眼查APP
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