证券之星消息,截至2026年4月3日收盘,晶方科技(603005)报收于26.66元,较上周的26.9元下跌0.89%。本周,晶方科技4月1日盘中最高价报27.2元。4月3日盘中最低价报25.92元。晶方科技当前最新总市值173.87亿元,在半导体板块市值排名84/171,在两市A股市值排名1104/5193。
沪深股通持股方面,截止2026年4月3日收盘,晶方科技沪股通持股数为490.59万股,占流通股比为0.75%。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流入6395.58万元,游资资金合计净流出502.11万元,散户资金合计净流出5893.47万元。
该股近3个月融资净流入9400.57万,融资余额增加;融券净流入15.93万,融券余额增加。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。晶方科技2025年年报显示,当年度公司主营收入14.74亿元,同比上升30.44%;归母净利润3.7亿元,同比上升46.23%;扣非净利润3.28亿元,同比上升51.6%;其中2025年第四季度,公司单季度主营收入4.08亿元,同比上升35.86%;单季度归母净利润9586.7万元,同比上升40.37%;单季度扣非净利润8236.76万元,同比上升35.95%;负债率10.24%,投资收益608.39万元,财务费用501.45万元,毛利率47.1%。
晶方科技投资逻辑如下:
1、公司提供CIS芯片晶圆级封装服务,适配苹果Vision Pro、Meta等头部品牌
2、公司为机器人视觉系统提供CIS芯片封装,支持迁移学习能力的视觉交互需求
3、目前VisIC公司一方面聚焦车用逆变器领域,另一方面围绕人工智能与数据中心快速发展的市场需求,积极进行产品开发布局,以期能为人工智能密集型数据中心提供高功率、低损耗、高可靠的功率模块产品方案
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家;过去90天内机构目标均价为29.4。
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