通富微电获得发明专利授权：“一种QFN产品封装改进工艺”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种QFN产品封装改进工艺”，专利申请号为CN202111524836.8，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本发明公开了一种QFN产品封装改进工艺，该QFN产品封装改进工艺包括贴膜工序，所述贴膜工序包括在安装有芯片的引线框架的背面贴膜，所述引线框架背面的端子向外凸出于所述引线框架背面所在的平面，并且所述引线框架背面的端子陷入膜中；塑封工序，所述塑封工序包括将贴膜后的安装有芯片的引线框架进行塑封；揭膜工序，所述揭膜工序包括将塑封后的引线框架背面的膜揭下，使得所述引线框架背面凸出的端子露出；电镀工序，所述电镀工序包括对揭膜后的引线框架背面的端子进行电镀。本发明提供的QFN产品封装改进工艺能够增加QFN产品的端子的焊锡面积，实现与PCB板之间牢靠的焊接。

今年以来通富微电新获得专利授权5个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了7.56亿元，同比增12.43%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息998条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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