兆易创新获得发明专利授权：“三维半导体器件的制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兆易创新（603986）新获得一项发明专利授权，专利名为“三维半导体器件的制造方法”，专利申请号为CN202310546128.7，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本发明公开一种三维半导体器件的制造方法，包含步骤：提供一第一晶圆，所述第一晶圆的一第一表面上具有多个凹陷部；将多个第一小芯片键合在所述多个凹陷部内，其中两个相邻的所述第一小芯片之间存在有第一间隙；填充所述第一间隙，并对所述第一表面进行平坦化处理；在所述第一表面上形成至少一第一金属互连结构，以形成一第一芯片组件晶圆；通过所述第一金属互连结构键合所述第一芯片组件晶圆与一第二晶圆的一第二表面上的至少一第二金属互连结构；对所述第一芯片组件晶圆的背表面进行减薄后，在所述第一间隙内形成延伸至所述第一金属互连结构的多个穿孔；在减薄后的背表面上沉积一钝化层并形成一重布线层；其中所述第一金属互连结构通过所述多个穿孔与所述重布线层之间形成一电性连接结构。

今年以来兆易创新新获得专利授权10个，较去年同期减少了44.44%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了11.17亿元，同比减0.48%。

通过天眼查大数据分析，兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目26次；财产线索方面有商标信息121条，专利信息1412条，著作权信息40条；此外企业还拥有行政许可8个。

数据来源：天眼查APP

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