满坤科技获得发明专利授权：“一种PCB埋孔线路层湿墨工艺”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示满坤科技（301132）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB埋孔线路层湿墨工艺”，专利申请号为CN202511078705.X，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本发明提出了一种PCB埋孔线路层湿墨工艺，步骤包括选取具有预设埋孔的PCB基板，将PCB基板置于自组装单分子层前驱液中浸润，获得表面活化基板；取聚乳酸与高分子改性剂共混后熔融加工，制得湿墨基体，在湿墨基体中加入自愈合微胶囊和烷氧基硅烷类界面活性剂，得到湿墨组合物，将湿墨组合物注入表面活化基板的预设埋孔中，得到填充中间体，在填充中间体表面贴覆柔性转印膜，得到叠层结构，在叠层结构上设置掩膜图案并对叠层结构进行曝光，显影后剥离柔性转印膜，得到图形化湿墨线路结构；对图形化湿墨线路结构置于温湿度箱中进行热湿激活处理，得到预制板材，将预制板材进行电镀，获得带有金属通路的PCB埋孔线路板成品。实现湿墨在埋孔内壁的高附着性。

今年以来满坤科技新获得专利授权11个，较去年同期增加了57.14%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3112.36万元，同比减1.42%。

通过天眼查大数据分析，吉安满坤科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息208条，著作权信息43条；此外企业还拥有行政许可30个。

数据来源：天眼查APP

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