金百泽获得发明专利授权：“一种埋器件PCB的加工方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种埋器件PCB的加工方法”，专利申请号为CN202211366930.X，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本发明公开了一种埋器件PCB的加工方法，涉及PCB领域，包括以下步骤：制作焊盘、贴片、提供芯板、叠板、压合、剥离、蚀刻、退阻焊与退锡、后处理。本发明方案在退阻焊与退锡处理后，通过半固化片流胶对元器件底部与焊盘退锡部位进行填充，有效解决器件底部填胶空洞问题，能够避免阻焊层与PCB分层，且经过一次压合与剥离处理，可直接加工出两张埋嵌元器件基板，提升生产效率。

今年以来金百泽新获得专利授权3个，较去年同期增加了50%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2216.5万元，同比减10.54%。

通过天眼查大数据分析，深圳市金百泽电子科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目97次；财产线索方面有商标信息31条，专利信息259条，著作权信息56条；此外企业还拥有行政许可12个。

数据来源：天眼查APP

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