晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体结构及封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体结构及封装结构”，专利申请号为CN202520657290.0，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体结构及封装结构，半导体结构包括金属环线与多个焊盘，所述焊盘位于所述金属环线上方，未被所述焊盘覆盖的所述金属环线内设置有贯穿所述金属环线的多个凹槽，被所述焊盘覆盖的所述金属环线内未设置凹槽。本实用新型通过在未被所述焊盘覆盖的所述金属环线内设置贯穿所述金属环线的多个凹槽，以此缓解金属环线的电流效应和热应力效应，同时被所述焊盘覆盖的所述金属环线内未设置凹槽，这样不会引入膜层高度差，可以保证焊盘区域之内的膜层高度平整，避免局部应力过大导致的焊盘打线后裂纹，由此提高封装良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权138个，较去年同期增加了56.82%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1538条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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