华大智造获得实用新型专利授权：“封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华大智造（688114）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202423244227.9，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：一种封装结构，包括基板、多个生物芯片和封装体，多个生物芯片呈阵列分布于基板上并与基板电连接，封装体包覆多个生物芯片并覆盖基板显露于生物芯片外的表面。

今年以来华大智造新获得专利授权21个，较去年同期增加了23.53%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.72亿元，同比减26.98%。

通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目409次；财产线索方面有商标信息610条，专利信息828条，著作权信息230条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。