证券之星消息,近期大普微(301666)发布2025年年度财务报告,报告中的管理层讨论与分析如下:
发展回顾:
(一)主营业务、主要产品、收入构成及特征
1、主营业务基本情况
大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售,是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。
大普微专注数据中心企业级SSD产品,产品代际覆盖PCIe3.0到5.0,充分满足各类型客户的产品需求。报告期内,公司企业级SSD累计出货量达4,900PB以上,其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。根据IDC数据,最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列,国际厂商仍占据主导地位。
公司始终坚持技术和创新驱动,把握存储技术发展趋势,先发推出具有国际竞争力的产品及方案。公司PCIeSSD系列产品具备出色的读写速度、耐用性、低延时以及远低于JEDEC(固态技术协会)标准的平均故障率,产品性能处于国际先进水平。同时,公司持续发力前沿存储发展方向,是全球首批量产企业级PCIe5.0SSD和大容量QLCSSD的存储厂商。公司拥有一支具备前沿存储技术和丰富行业经验的数据中心企业级SSD主控芯片和模组研发团队,持续投入研发资源,为产品保持市场竞争力提供了保障。截至2025年6月30日,公司已取得国内外发明专利162项,可计算存储(ComputationalStorageDrives)、智能多流(IntelligenceMulti-Stream)、智能故障预测(IntelligentFailurePrediction)等多项企业级SSD技术处于业内领先水平。公司承担了2项国家级、4项省市级重大科研专项,参与了多项行业标准及规范的制定,获得了国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省存储芯片及系统工程技术研究中心认定、中国专利优秀奖(2022年、2023年和2024年)、深圳市专利奖、StorageReview“BESTof2022”(PCIe4.0SSD)、TweakTown编辑推荐奖(PCIe5.0SSD)、高新技术企业等资质及奖项。报告期内,公司还被中国电信、百度、公司A、铠侠等上下游企业授予“生态合作伙伴”、“技术创新奖”、“杰出合作伙伴”、“最佳合作伙伴”等荣誉,在行业内具有较高的品牌知名度和认可度。
公司产品以其卓越性能及可靠性在下游互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域的数据安全、高效、可靠存储中发挥关键作用,获得了各领域主流客户的认可并实现批量供货。公司已成为国内企业级SSD核心供应商,开发的国产化系列产品有力提升国内企业级SSD产业链的韧性和安全水平,是发挥国产自主可控的中坚力量。目前公司已覆盖的下游客户和最终使用方包括:字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手、Deepseek、小红书、滴滴等互联网、云计算和AI企业,新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商,中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商,金融、电力及其他行业知名企业。同时,公司还是中国极少数已实现向Google等海外客户供货的企业级SSD厂商。2025年,公司已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部前沿公司测试导入,后续有望逐步放量,形成了明显的客户资源优势。
未来,大普微将继续深耕半导体企业级存储领域。公司将根据数据中心存储发展趋势,继续投入研发资源,丰富产品矩阵。同时,企业级SSD作为“先进存力”,是算力基础设施的“基石”,在AI等产业发展中发挥关键作用。公司围绕AI全面布局大容量QLCSSD、SCMSSD、可计算存储SSD等产品,并向智能网卡、RAID卡等网络互联领域延伸,打造具备行业竞争力的平台型存储产品与方案提供商。
2、主要产品基本情况
报告期内,公司主要产品为数据中心企业级SSD。除此之外,公司持续投入研发资源,立足数据中心存储场景,向网络互联领域延伸,开发智能网联类产品。报告期内,公司智能网联业务暂未实现收入。
(1)企业级SSD介绍
1)企业级SSD构成
中国电子学会对全球数据存储容量进行了统计和预测,数据总量会遵循“新摩尔定律”,即:全球数据总量每过18个月就会翻一倍。面对数据的爆炸性增长,存储技术与产品创新也在加快,企业级SSD日益成为数据中心存储的主流产品形态。企业级SSD由固态电子存储芯片阵列制成,核心部件包括主控芯片、固件和存储介质(NANDFlash、DRAM),其中主控芯片和固件直接决定企业级SSD的性能和可靠性等产品表现。
①主控芯片
主控芯片相当于企业级SSD的“控制大脑”,其主要功能为:第一,调配数据在各个NANDFlash上的负荷,让所有的NANDFlash都能够在一定负荷下正常工作,协调和维护不同区块NANDFlash的协作;第二,连接NANDFlash和外部接口,负责数据中转;第三,负责SSD内部各项指令,诸如透明压缩、磨损平衡、坏块映射、垃圾回收、加密等。
②固件
固件是企业级SSD底层软件的集合,相当于“操作系统”,其专门针对NANDFlash进行特性设计,直接影响NANDFlash的使用效率和寿命。固件主要功能包括数据管理、坏块管理、数据纠错、寿命均衡等。通过固件的管理和优化,NANDFlash的读写速度、使用寿命能有所提高,错误率将下降,对应提升企业级SSD的性能、可靠性和耐用性表现。
③NANDFlash、DRAM
NANDFlash是一种非易失性存储器,在企业级SSD产品中用于存储原始数据,在断电的情况下仍然可以保存已写入数据。NANDFlash可根据其单元密度的不同分为SLC、MLC、TLC以及QLC,分别对应在一个单元内存储1、2、3、4个bit数据,单元密度的增加在降低单位成本的同时,也会对数据稳定性、使用寿命带来挑战,对主控芯片及固件提出更高的设计要求。随着数据量的爆发性增长,TLC成为当前企业级SSD主要使用的闪存介质类型。同时,AI的发展催生对于数据中心网络架构设计的高集成度和超大容量SSD的需求,QLC的使用比例日益增加。
DRAM是一种动态随机存取存储器,在企业级SSD产品中用于提供数据缓存。DRAM用于提高整个系统的响应速度,高效满足多线程处理、实时计算和大规模数据操作等场景。
2)企业级SSD总线
总线是计算机不同功能部件之间交互数据的通路,对于SSD而言,总线就是数据自SSD到CPU所走的路。总线承载能力具有一定上限,其位宽、传输频率和通道数共同决定了数据理论传输速度。SSD的总线类型可分为SATA总线、SAS总线、PCIe总线三类。
SATA总线最初为个人电脑和消费级市场设计,更注重存储容量而非传输速度。SAS总线相对于SATA总线提供更高的数据传输速率和容错能力,主要面向早期企业级场景应用。PCIe总线被实际应用后,PCIeSSD相较于其他类型产品提供了更高数据传输速度和更低延迟,在高性能、高可靠性要求的企业级应用场景中表现突出,已成为目前最主流的企业级SSD。PCIe总线自2003年首次推出以来持续迭代,传输速度显著提升。目前企业级PCIeSSD市场产品以PCIe4.0为主,PCIe5.0产品已逐步推向市场。
3)企业级SSD与消费级SSD的对比
SSD根据应用场景不同,主要分为企业级SSD和消费级SSD。企业级SSD主要应用于AI、云计算、大数据等数据中心应用场景,消费级SSD广泛应用于电脑、手机、移动硬盘等消费电子场景。与消费级SSD相比,企业级SSD在产品性能、可靠性、耐用性等方面表现更为突出。
(2)公司企业级SSD产品介绍
报告期内,公司企业级SSD产品主要使用自研主控芯片,同时基于国际化需要部分产品也使用Marvell品牌企业级主控芯片;NANDFlash主要使用公司铠侠、SK海力士等品牌;DRAM主要使用南亚科技、SK海力士、公司B等品牌。
(3)智能网联及其他产品介绍
截至本招股意向书签署日,公司还开发了应用于数据中心网络互联场景的智能网联产品及RAID卡等。
3、主营业务收入的主要构成及特征
报告期内,公司主营业务收入主要来自销售数据中心企业级SSD产品,以及少量技术服务。随着研发实力的不断增强和品牌影响力的逐步提升,公司产品结构不断丰富,产品陆续完成客户导入进入成熟量产阶段,公司业务规模随之增长。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
大普微专注于数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自主研发和销售,量产测试外的组装生产环节委托专业第三方厂商完成。报告期内主营业务收入和毛利主要来自于企业级SSD产品销售。
公司根据存储行业技术发展和客户需求持续开发新产品,丰富产品结构并持续扩大经营规模。公司充分发挥自研主控芯片和固件算法等差异化优势,不断推出高竞争力企业级SSD产品,导入下游知名客户并实现批量销售。
2、采购模式
公司对外采购主要分为原材料采购、自研主控芯片代工服务采购和SSD委外组装服务采购三类。公司已建立较为完善的采购管理制度,对供应商的选择和调整、原材料采购过程的比价议价、原材料供应质量管理和订单交付管理、委外生产流程的监督和管控等进行了详细规定,确保对采购管理的有效性。
(1)原材料采购
公司主营产品主要为企业级SSD,其生产过程涉及的原材料主要包括NANDFlash、主控芯片(外购部分)、DRAM等主要原材料,以及功能件、结构件、其他辅助物料等。公司通过自主采购和委托组装服务厂商代为采购两种方式实现对上述原材料的采购。
公司采用上述采购安排的主要原因系NANDFlash、主控芯片、DRAM等主要原材料价值及采购占比较高,为保障原材料供应及时,平衡原材料价格波动风险,主要原材料的采购由公司与上游原材料厂商或其代理商直接进行商务洽谈完成采购;针对功能件和结构件,公司亦通过自主采购的方式保证原材料品质及供应渠道稳定;其他辅助物料种类繁多、单位价值较低、通用性较强,EMS代工厂通常采购体量较大,能够获得一定的价格优惠,因此该部分原材料通常由EMS代工厂代为采购。
报告期内,公司与全球知名主要原材料厂商或其代理商协商采购数量和价格并签订供货协议,通过专业供应链公司完成报关、接收等流程后将原材料运送到公司指定地点,公司与供应链公司结算货款,供应链公司与原材料厂商代理商结算货款。
(2)自研主控芯片代工服务采购
报告期内,公司完成自研主控芯片的架构设计、芯片设计、逻辑验证等工作后,与芯片代工服务商共同开展后端设计工作,并主要委托芯片代工服务商进行晶圆制造、芯片封装及测试等服务工作。芯片进入批量生产环节后,由芯片代工服务商统一向晶圆代工厂、封测厂下订单生产主控芯片。报告期内,公司根据自身需求,选择优质芯片代工服务商合作,并不断拓宽合格供应商范围。公司与芯片代工服务商根据主控芯片累计代工数量、芯片制造成本结算芯片采购费用。2024年四季度起,针对新开发的主控芯片品类,其芯片封装及测试工作由公司自主委托封测厂完成。
(3)企业级SSD委托组装
报告期内,公司委托专业EMS代工厂进行企业级SSD的组装生产,具体生产工序包括贴片、组装等,企业级SSD成品组装生产完成后的量产测试环节基于公司自有测试设备完成。双方根据组装产品的种类、数量、复杂程度结算委托组装费用。公司综合考虑组装能力、技术水平、交付能力、价格、账期等因素,选择优质EMS代工厂合作。报告期内,公司根据自身业务需求,与多家优质EMS代工厂保持稳定合作关系,可快速响应不同区域下游客户产品需求。
3、研发模式
公司专注于数据中心企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的研发设计,坚持自主创新的研发战略,立足市场和客户,形成了研发与生产、市场相结合的研发模式。公司搭建了面向市场、充分调动内部资源的研发体系,建立了配套的内部决策、立项和管理研发程序。在项目研发立项前进行详细深入的市场调研,挖掘市场需求点,以行业发展及下游客户需求为导向,充分分析项目的可行性和必要性。
4、生产模式
报告期内,公司委托专业EMS代工厂进行企业级SSD的生产,双方签订委托加工框架协议。公司供应交付部根据客户需求及安全库存,制定周计划和月计划。EMS代工厂按月计划组织备料,并按周计划履行生产排配、组装生产等环节。委托组装环节后,公司使用自有的量产测试设备在EMS代工厂处对企业级SSD产品进行测试,并在测试环节完成后,按交货指令交付到指定地点。公司对委托组装生产过程进行监控,确保产品生产的高质量和高效率,并不定期与下游客户前往EMS代工厂现场进行生产监察。
5、销售模式
(1)销售模式情况
公司采用终端客户销售和非终端客户销售相结合的销售模式,具体销售情况如下:
1)终端客户销售模式
公司终端客户主要包括互联网、服务器厂商等客户。公司销售人员通过客户拜访、参加行业展会等方式推广产品获得终端客户订单,该模式下公司直接了解客户应用需求,有利于公司与客户直接建立长期、稳固的合作关系。此外,公司存在部分最终使用方如通信运营商客户向服务器厂商指定企业级SSD产品供应商为大普微,并直接与大普微协商确定企业级SSD价格的销售模式。
2)非终端客户销售模式
报告期内,该模式客户按照是否签署《经销协议》分为贸易商和经销商,两类客户在业务上不存在实质性差异,部分贸易商/经销商业务系由终端客户指定,部分贸易商/经销商业务系公司为发挥其销售渠道优势与其合作,符合半导体存储行业惯例。
(2)销售流程情况
公司市场运营部负责根据客户需求及行业态势拟定产品销售策略,销售业务部制定并实施销售计划、维护客户关系。在收到订单后,经公司履行相关审批程序后,公司销售业务部根据发货计划制作发货通知单,并由供应交付部安排出库。销售业务部负责后续订单跟进、组织交货工作。
6、采用目前经营模式的主要原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势
公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售,除量产测试外的生产环节目前委托第三方组装服务厂商完成。公司现阶段采用的经营模式,一方面可以减少当前产量规模下芯片和模组生产、封装测试等环节的巨大资本性投入,有效降低公司经营风险;另一方面可以集中公司资源投入到主控芯片设计、固件算法、模组设计及验证测试等核心价值环节,突出公司核心竞争力。公司根据存储行业技术特点、上下游产业状况、自身经营特征、企业级SSD产品特性等客观因素,形成了目前较为成熟的经营模式,符合公司发展现状及未来规划。
在国产化替代浪潮下,公司采取现有的数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”模式,可有力推动半导体存储行业核心部件国产化的进程。发行人凭借全栈自研能力,助力我国半导体存储行业构建起从存储介质、主控芯片及固件算法到存储模组的完整国产化链条,降低对国外半导体存储技术的依赖,增强数据存储的自主可控性,有力推动企业级SSD的国产化进程,保障国家数据安全与产业安全。
公司当前经营模式能够满足公司现阶段经营发展需要,亦符合集成电路行业分工细化的特点。报告期内,公司经营模式及上述影响经营模式的关键因素未发生重大变化,且预计在未来亦不会发生重大变化。
(三)发行人主要产品演变和技术发展情况
自成立以来,公司紧跟最新闪存技术和接口协议的发展趋势,专注于主营产品企业级SSD的代际更新和性能升级,对自研主控芯片不断迭代优化,产品结构不断丰富,已实现PCIe3.0到5.0代际的产品全覆盖,主营业务收入规模稳步增加。
1、公司创立,企业级PCIe3.0SSD产品发布及量产
2016年4月,公司设立并确定深耕企业级SSD、自研主控芯片发展方向,组建数据中心企业级SSD主控芯片、固件和模组研发团队。经持续研发投入,2019年8月,公司PCIe3.0系列产品发布,后续依靠出色产品性能表现实现企业级SSD产品规模销售。
2、公司相继推出PCIe4.0和PCIe5.0自研主控芯片,企业级SSD产品成功升级迭代
2020年12月,公司PCIe4.0自研主控芯片DP600流片成功;2021年2月,公司首次发布搭载自研主控芯片DP600的PCIe4.0系列产品,产品核心部件覆盖国产化和国际化双组合,产品读写、延时等核心指标表现达到国际先进水平,进一步夯实了高性能、高可靠性等优势。
2022年8月,公司作为首批全球厂商发布企业级PCIe5.0SSD系列产品,PCIe5.0企业级SSD产品具备了相较于上一代产品两倍的数据吞吐能力,在随机读写和时延等核心指标表现上业内领先。公司PCIe5.0自研主控芯片DP800于2023年12月流片成功,基于自研主控芯片DP800的国产化企业级PCIe5.0SSD系列产品于2024年3月发布,极大提升读写性能,并显著降低延迟和功耗。
3、步入高速发展阶段,产品结构平台化、市场布局国际化
随着AI、云计算、大数据等新一代信息技术的快速发展,公司基于对市场趋势的把握和研判,于2024年3月推出大容量QLCSSD,也是国际上首批发布及量产同类产品的企业。大容量QLCSSD在AI场景中替代HDD的使用,具有超大容量和极高能效比的优势,显著推动AI智算中心网络架构高集成度的发展。
此外,公司基于多年的技术积累和客户覆盖优势,积极开发应用于数据中心网络互联场景的智能网卡和RAID卡等智能网联类产品,产品矩阵进一步平台化,助力数据中心算力基础设施关键部件的国产化。
公司已在中国香港和新加坡两地设立子公司作为海外销售平台,并由其分别承担不同国家和地区的销售职能。公司将在保持国内市场领先地位的基础上,依托自身的技术和产品优势,根据全球化战略不断推进海外客户导入,实现国际化销售布局和品牌构建。
未来展望:
公司以推动中国“可计算存储”与“智能存储”产业发展为己任,秉承“为AI时代定义先进存储”的使命愿景,致力于成为具备平台化、国际化、创新化的存储产品及方案提供商。在平台化方面,公司将聚焦数据中心领域存储以及网络互联市场,打造数据中心服务器国产化核心部件平台企业;在国际化方面,公司将持续加强海外团队建设,拓展全球市场影响力,与不同国家及地区的合作伙伴共同成长,实现全球市场与技术领域的双重突破;在创新化方面,公司在推动新一代主控芯片和企业级SSD产品研发的基础上,向客户持续输出先进的企业级存储产品及方案,支撑国内AI产业链的强链补链,切实提高存储领域国产化水平和高质量发展。
大普微将继续围绕着企业级SSD领域的核心技术进行持续研究和创新,不断巩固和提升行业地位及市场知名度,融合企业级SSD主控芯片设计、固件算法开发、模组设计及验证测试四方面的技术研发,持续输出新一代企业级SSD(含TLCSSD、大容量QLCSSD、SCMSSD、可计算存储SSD等),丰富数据中心存储产品矩阵。同时,公司还将进一步开发应用于数据中心网络互联场景的网卡、RAID卡等产品,打通下游产业生态链,实现公司产品结构的丰富和延伸。
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