和林微纳（688661）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期和林微纳（688661）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务

    情况和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。

    (二)主要经营模式

    公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。

    （1）研发模式

    公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务更具市场竞争力。

    （2）采购模式

    公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常采购中持续推进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。

    （3）生产模式

    公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。

    （4）销售模式

    公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，强调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和用户反馈优化产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，锁定业内前头部VCM/MEMS封装厂，和全球头部芯片设计公司合作，从设计端切入，为客户提供测试技术支持和售后服务，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在中国香港、日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）所处行业

    公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。1半导体芯片测试行业

    半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。

    半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求；晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片，来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。

    测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡中。封装后的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试机、分选机和测试座，探针位于测试座中。

    2MEMS行业

    MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。

    MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。

    （2）行业发展现状

    ①公司所处半导体芯片测试行业发展情况

    近年来，随着国内经济结构转型升级、生成式人工智能出现，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点，全球各大科技厂商先后进入，数字经济时代迎来新的发展机遇。大模型参数数量大、训练数据量大、模型复杂度高等特征对计算资源需求不断加强，高性能计算能力、大量存储空间、快速信息传输成为大模型训练和运行的计算核心要素，加大了对高性能半导体产品需求。

    过去，CPU、GPU、AI芯片、FPGA等高算力芯片的性能提升主要依靠晶圆制造技术的进步，但是随着摩尔定律逼近极限，通过制程推进持续提升芯片性能的难度快速增加。芯粒多芯片集成封装技术能够突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，可以持续提升芯片系统的性能，是后摩尔时代持续发展高算力芯片的有效方式，已经成为高算力芯片必需的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节。

    测试环节贯穿半导体生产制造，制程检测对芯片良率至关重要

    半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5nm为例）将会提升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；在数千道制程中，每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的作用。

    Chiplet新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长Chiplet（芯粒）的加速发展拉动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体国产化进程加速，双重驱动下，我国半导体测试厂商将深度受益Chiplet新技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。Chiplet相比传统SoC芯片优势明显。Chiplet能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O等不同模块的技术要求，把大规模的SoC按照功能分解为模块化的芯粒，在保持较高性能的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有效提高了芯片良率、集成度，降低芯片的设计和制造成本，加速了芯片迭代速度。Chiplet技术的兴起将拉动测试产业整体需求。在CP测试环节，因为Chiplet封装成本高，为确保良率、降低成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行CP测试，相较于SoC，Chiplet对芯片的CP测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在FT测试环节，随着Chiplet从2D逐渐发展到2.5D、3D，测试的难度提升，简单测试机减少，复杂测试机增加。

    3公司所处MEMS行业发展情况

    随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于体积较大、集成度低等劣势，已逐渐无法满足下游行业的需求。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升，行业规模也得以迅速扩张。根据YoleGroup的《StatusoftheMEMSIndustry2025》行业报告显示，2024年全球MEMS行业收入达到154亿美元，在各终端市场大趋势推动下，到2030年市场规模有望达到192亿美元，年复合增长率为3.7%。据GlobalInfoResearch发布的报告称，2025-2031年全球MEMS传感器市场将保持7.6%的CAGR增长，增长动力主要来自三方面：一是新能源汽车渗透率提升带动车载MEMS需求（如压力传感器、惯性传感器）；二是工业物联网推动工厂自动化场景的传感器部署；三是消费电子高端化（如折叠屏手机、智能穿戴）催生新型MEMS产品需求。

    目前，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。人工智能方面，随着下游行业对传感器数据收集的精确性提出更高要求，MEMS传感器已逐渐成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系统复杂程度的提升、结点数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度。未来，随着医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空间。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司是全球微纳米制造解决方案供应商之一，提供涵盖微机电系统（“MEMS”）微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统的全面产品组合。公司自2008年进入微纳米制造行业，在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。此外，公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业务布局，相关产品已在清洁机器人等智能设备等应用领域实现交付。公司依托全球化服务网络及国家级专精特新“小巨人”企业的技术平台，持续配合半导体芯片产业链的国产化进程。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势半导体测试探针是半导体制造过程中用于电性能测试的关键组件，通过与芯片焊盘接触实现信号传输，直接影响芯片良率与测试效率。作为半导体产业链“卡脖子”环节之一，其技术精度（如接触电阻、寿命）直接决定高端芯片的测试可靠性。根据QYResearch最新调研报告显示，2024年全球半导体测试探针市场规模达6.52亿美元，预计2031年将增至14.75亿美元，2025-2031年CAGR为12.5%，成为半导体设备国产化替代的重要赛道。

    2025年全球半导体产业正处于新一轮高景气周期，根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新纪录，2026年有望进一步攀升至约1万亿美元。此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）曾预计2025年全球半导体销售额约为7000亿美元，实际增速远超预期，数据中心对新型计算芯片的巨大需求是核心推动力。

    ”在半导体产业的复苏进程中，新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌现，为产业发展注入了强劲动力。这些新兴应用市场涵盖AI及其驱动的新智能应用、AIPC、AI手机、新能源汽车以及工业4.0应用等多个领域。随着我国“十四五”规划明确将半导体测试设备列为重点发展领域，通过税收减免、研发补贴（如国家大基金投资）支持企业突破高端探针技术。国内企业持续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国产化进程，半导体产业的发展环境得以显著优化。根据QYResearch预测，2031年全球市场规模将达14.75亿美元，分区域看：亚太：受益半导体产能转移，2025-2031年CAGR达14%，中国占比将提升至25%（2024年为19%）。

    未来，在国产替代的浪潮推动下，本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的快速发展、先进制程对探针数量需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重因素，将进一步推动我国半导体测试探针的发展。公司也将聚焦高频、微型化探针研发，加速开拓东南亚、中东、东欧市场，降低对单一市场依赖，坚持以供应链韧性为基础，以技术创新为引擎，以合规经营为保障，推动公司在全球高端测试设备竞争中占据一席之地。

    （2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，嵌入在智能手机、汽车和可穿戴设备等各种系统中，譬如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。由于MEMS器件多样化的应用，使全球MEMS市场连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。

    根据Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》报告显示，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。

    在智能化加速和万物互联的时代，应用场景多元化，MEMS行业规模不断扩大，行业发展需要更精准可靠的传感，MEMS产品也将不断向微型化和高集成化的发展趋势迈进，多传感器的融合和协同未来将进一步广泛应用于复杂工业过程控制、机器人、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断等诸多领域，成为传感器产业未来主要发展趋势之一。

    二、经营情况讨论与分析

    2025年，全球半导体产业在经历周期性调整后进入显著的结构性扩张阶段。受人工智能AI基础架构及高性能计算需求的爆发式驱动，全球半导体市场规模创下历史新高。AI算力芯片、高带宽存储以及先进封装技术的加速演进，带动了产业链配套环节的技术门槛与价值量双重提升。与此同时，汽车电子、工业控制及通用服务器市场在完成阶段性去库存后，需求逐步回归常态化增长。在全球地缘政治格局与供应链韧性诉求的共同影响下，产业链呈现出区域化、多元化的重塑特征，本土化供应能力与技术自主性已成为衡量企业核心竞争力的关键指标。

    面对行业上行周期与技术范式变革带来的新常态，公司坚持以研发创新为驱动，深度对接半导体封测环节的高性能化趋势。报告期内，公司通过优化研发资源配置、强化质量管理效能及提升供应链稳定性，实现了经营业绩的有效改善与扭亏为盈。在夯实MEMS精微电子零部件及半导体测试探针核心竞争力的同时，公司前瞻性地完善了针对高性能探针卡、基板测试等领域的产能布局。公司积极推进全球化服务体系建设，以技术领先优势配合半导体产业链的本土化配套诉求，致力于把握行业长期增长与技术重塑带来的战略机遇。

    报告期内，生产经营情况总结如下：

    （一）经营业绩情况

    报告期内，公司实现营业收入86,755.96万元，较上年同期增加52.47%；实现归属于母公司所有者的净利润2,979.18万元，较上年同期增长3,849.99万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,506.03万元，较上年同期增长4,494.36万元。

    （二）研发情况

    公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为6,335.65万元，占公司营业收入的7.30%。报告期内，公司新增1项发明专利，11项实用新型专利。

    （三）产品应用新品迭出

    报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内，公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、

    0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。

    （四）产业规划布局

    公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发以微型精密制造为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、中国香港等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓展及技术创新研发需求。

    （五）内生式人才建设

    公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。报告期内，公司邀请国内知名讲师，组织高管理层和潜在优秀管理者进行了打造健康组织培训，同时邀请国际知名专业服务机构怡安，全程培训辅导了公司全体管理人员人才盘点工作，为后续人才梯队建设、干部培养规划、晋升任用、继任计划、人才发展等工作打下了坚实的基础。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    （1）技术优势：深厚积淀与持续创新公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。公司专注于半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域，在精微金属制造、模具设计及微型复杂结构加工等方面建立了显著的技术优势。公司产品以高加工精度、复杂精密结构、优异的环境适应性和高批量生产良品率等特点，在市场中具备较强的竞争力。

    同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展。

    此外，公司持续推进研发工作，建立了完善的研发体系和实验室设施，确保技术持续领先。同时，公司与国内外知名高校和科研机构保持合作，通过产学研项目推动技术创新和产业升级，进一步巩固技术地位。

    （2）客户资源：全球化布局与生态协同公司深耕精密零组件及高端制造领域多年，积累了丰富的行业经验，核心客户均为全球领先的知名企业，形成了较强的客户资源壁垒。公司通过战略产品的终端客户认证，实现了批量供货能力，并在市场中占据一定的先发优势。部分产品性能指标在内部测试中高于行业标准，为公司后续客户拓展和产品营销奠定了坚实基础。

    公司凭借全球化布局和高效的供应链整合能力，为客户提供定制化、高水平的服务体验。同时，公司高度重视供应链安全，积极推进本地化、多元化采购策略，进一步提升供应链的韧性和稳定性。此外，公司坚持创新驱动和质量制胜的理念，积极推动供应商加大研发投入，并通过培育、激励和支持合作伙伴，构建了健康、可持续的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实现创新联动，共创价值。

    （3）快速响应：高效交付与灵活适配半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和速度通常有较高要求。公司凭借遍布全球的服务网络，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富的经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越运营体系，并针对各细分应用市场设立相应事业部，不断提升端到端的服务保障能力。同时，公司积极加强与客户的沟通与交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新突破、产线灵活调节及垂直起量的柔性交付体系，支持市场布局的快速切换，及时、高效地响应客户需求，满足客户的多样化需求。

    （4）质量管理：卓越品质与客户信赖公司始终坚持“质量制胜”的理念，致力于打造卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推动质量文化落地。公司将质量理念融入日常工作，全面提升全员质量意识，通过优质的产品和服务为客户创造更多价值。在质量控制方面，公司引入先进的质量管理方法，确保产品从设计到交付的每一个环节都达到行业认可的标准。公司通过严格的质量管理流程和持续改进机制，赢得客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。

    （5）经营能力：稳健发展与团队优势公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，公司经营性现金流充沛，资产负债率始终保持在较低水平，偿债能力和抗风险能力均优于行业平均水平。公司拥有一支优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍，围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式。同时，公司建立了完善的人才梯队培养机制，持续推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设，全面提升管理效率，为企业的可持续发展提供坚实保障。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    参见第三节“管理层讨论与分析”中第“报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”中所处行业情况的描述。

    (二)公司发展战略

    公司以微型精密制造为底层技术，专注研发拓展微型精密（毫米，微米，亚微米，纳米级别）制造技术相关性领域。公司始终围绕精微制造技术的核心优势，深耕半导体测试器件、微电子和机器人微型精密传动等领域，强化“本土服务+国际标准”双轨策略，立足国内并纵向布局做深全球市场。

    公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，在继续渗透开发海外大客户的同时，紧抓中国半导体产业发展的大势，持续开拓并进一步做深国内半导体市场。充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体测试器件的前沿技术，在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品品质、核心技术始终处于行业领先地位。

    在内生增长方面，公司坚持“服务客户、提升产品、保证质量”，产品矩阵持续迭代升级，在巩固MEMS精微屏蔽罩及现有半导体后道FT测试探针产品优势的基础上，进一步布局前道晶圆测试探针卡、机器人精密传动组件等战略产品。公司将持续进行技术研发和创新，以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势，保障公司可持续高质量发展。在内部组织建设方面，始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。

    (三)经营计划

    2025年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术创新为核心驱动力，以市场需求为导向，聚焦主业，全面优化经营管理体系，推动战略目标有效落地。通过持续的技术突破、新产品研发、人才梯队建设、市场拓展等多元化举措，不断巩固和提升市场占有率，扩大收入规模，构建面向未来的核心竞争力。同时，公司将强化内控管理，确保运营效率与风险管控的平衡，为客户提供更优质的产品与服务，为股东创造长期可持续的价值。具体实施路径如下：

    1、加强研发平台建设

    为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入。公司在保持现有研发技术团队的基础上，不断吸纳高端技术人才，不断提高公司的研发水平。同时公司将积极探索和不断完善具有竞争力的绩效评价体系和激励机制，实现人力资源的可持续发展，为公司的快速发展提供人才保障，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占行业发展先机，进一步提升公司核心竞争力和行业地位。

    2、人才发展规划

    落实绩效评价体系和人才激励机制，持续提升工作效率；维护并强化高素质的人才队伍，重视梯队建设；加强重点岗位的招聘力度，积极做好高端人才引进和服务保障工作；构建科学的人才培养体系，提供个性化、多类别培训，充分发掘员工潜力；搭建多元沟通渠道，构建和谐、开放的职场环境，保障员工合法权益；关怀员工生活，增强员工归属感，营造积极向上、团结友爱的企业文化氛围。

    3、市场拓展方面

    市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，加强与客户的协调，继续完善MEMS产业生态，深化国内区域与海外重点市场布局；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广，强化展会与行业联盟的纽带作用；继续建立整体市场营销体系，促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力，努力成为精微制造的世界级企业。

    4、内生与外延发展

    公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断加大自主投入推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。

    5、内控建设方面

    随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创新、建立适合本公司的内部控制管理体系，明确相关部门人员的职责和权限，推行全面管理，提倡全员参与，建立彼此连接、彼此约束的内控制度。

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