通富微电获得发明专利授权：“堆叠芯片的封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“堆叠芯片的封装方法”，专利申请号为CN202210659139.1，授权日为2026年3月31日。

专利摘要：本申请公开了一种堆叠芯片的封装方法，所述方法包括：在第一支撑板上形成第一重布线层，并将第一芯片固定在第一重布线层上，在第一重布线层上形成至少覆盖第一芯片侧面的第一塑封层；在第二支撑板上固定第二芯片，并在第二支撑板上形成至少覆盖第二芯片侧面的第二塑封层，第一塑封层和第二塑封层通过粘结层连接；形成贯通第二塑封层、粘结层、第一塑封层而与第一重布线层电连接的至少一个导电件；在第二塑封层背离第一塑封层的表面形成同时与至少一个导电件、第二芯片的功能面电连接的第二重布线层；去除第一支撑板。通过上述方式，本申请能够减少芯片堆叠过程中的翘曲。

今年以来通富微电新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了7.56亿元，同比增12.43%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息978条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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