沪电股份获得发明专利授权：“一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示沪电股份（002463）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB”，专利申请号为CN202511544184.2，授权日为2026年3月31日。

专利摘要：本发明公开了一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB，属于PCB板制作技术领域，制作方法包括：单模组制备；焊盘制备；子板制备，将中间层和单模组交错层叠压合形成子板，左右两部的中间层分别为半固化片和防粘连片；母板制备，根据子板的尺寸对组成母板的芯板和半固化片进行预处理，使其交错层叠后形成Cavity槽；在组成母板的芯板和半固化片交错层叠时将子板垂直嵌入槽内，再整体叠合半固化片和铜箔进行压合形成母板；增层板制备，在母板对应焊盘的侧壁上压合增层板，BGA芯片和光模块设置于增层板上，通过增层板上开设的镭射孔与焊盘连接导通。本发明通过子板垂直走线，优化线路布局，能够实现BGA芯片与更多光模块电气互连。

今年以来沪电股份新获得专利授权10个，较去年同期增加了900%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了11.41亿元，同比增44.5%。

通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目378次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息212条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可49个。

数据来源：天眼查APP

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