晶合集成获得发明专利授权：“SOA测试电路及测试方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“SOA测试电路及测试方法”，专利申请号为CN202610043590.9，授权日为2026年3月31日。

专利摘要：本发明提供一种SOA测试电路及测试方法，所述电路包括测试MOS与辅助MOS，其中测试MOS的漏端与辅助MOS的漏端相连接并连接第一测试焊盘，测试MOS的衬底端连接第二测试焊盘，源端连接第三测试焊盘，栅端连接第四测试焊盘，辅助MOS的栅端连接第五测试焊盘，源端与衬底端相连接并连接第六测试焊盘。本发明在测试电路中增加一个辅助MOS，当测试MOS发生损坏，测试MOS所在的支路开路时，依然可以保持辅助MOS所在的支路连通，从而使得高电位的针尖有电流流经的回路，从而避免电荷在针尖积累，保护针卡不受损伤，将高风险的SOA测试降低为低风险测试。

今年以来晶合集成新获得专利授权137个，较去年同期增加了55.68%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1538条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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