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唯捷创芯获得实用新型专利授权:“双面封装结构”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示唯捷创芯(688153)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“双面封装结构”,专利申请号为CN202421285733.X,授权日为2026年3月31日。

专利摘要:本实用新型提供一种双面封装结构。所述双面封装结构中,中间塑封结构包括基板,基板具有相对的正面和背面,基板的背面具有导电柱;背面电子元件安装在基板的背面上;树脂膜贴覆在基板的背面上,至少包覆背面电子元件的侧壁和所述导电柱的侧壁,树脂膜远离基板的表面与导电柱远离基板的端面齐平。如此,可以简化封装工序,降低封装工艺难度和成本。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权4个,较去年同期减少了63.64%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了2.03亿元,同比减8.75%。

通过天眼查大数据分析,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目1次;财产线索方面有商标信息57条,专利信息225条;此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源:天眼查APP

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