截至2026年3月27日收盘,聚辰股份(688123)报收于107.3元,下跌2.16%,换手率5.22%,成交量8.26万手,成交额8.84亿元。
3月27日主力资金净流出1.36亿元;游资资金净流入4775.3万元;散户资金净流入8873.37万元。
2025年公司实现营业收入12.21亿元,较上年同期增长18.77%;归母净利润为3.64亿元,同比增长25.25%,均创下历史同期最好成绩。主要得益于公司在高附加值市场的产品布局完善,DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片出货量快速增长,光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片在主流智能手机中高端机型实现商用,销售结构持续优化,带动收入扩张与盈利能力提升。
公司与牵头制定行业标准的全球领先存储厂商合作,率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片,具备关键参数管理、设备识别及系统级校验能力,成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFF eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商。
公司WLCSPEEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中实现大规模应用,满足低功耗、高静电防护等需求,有望成为产品线未来的重要增长引擎。
公司积极推进欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外市场拓展,汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,广泛应用于全球前20大汽车品牌中的16家以及国内前20大全部汽车品牌的核心元器件,销量和收入占比快速提升,业务结构持续丰富,盈利能力和抗风险能力增强。
公司在工业应用市场积累深厚,工业级存储芯片广泛应用于工业自动化(如伺服控制、机器人、人机交互)、数字能源(如光储充一体、逆变器)以及通信基站(如高速光模块)等领域,市场份额快速提升,已成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌,与众多全球领先设备厂商建立长期稳定合作关系。
公司多款OIS驱动芯片已在主流智能手机厂商的中高端机型实现商用,成为产品线销售收入和毛利润增长的核心驱动力和新增长点,未来有望在更广泛市场和客户群中实现大批量供货。
公司多个规格型号的NFC芯片已通过下游终端客户测试验证,主要应用于电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。
公司持续提升研发水平,2025年研发投入达2.08亿元,同比增长18.34%,为历史同期最高水平,进一步夯实技术储备和产品布局,为丰富业务结构、提升盈利能力和综合竞争力奠定基础。
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