富士达（920640）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期富士达（920640）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

二、经营情况回顾

    (一)经营计划

    报告期内，公司以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻党的二十大及二十届历次全会精神，紧扣“守、外、快、深、广、享”发展策略与“学习提升、开拓创新、全员市场、技术引领”经营方针，聚焦增量拓展、协同创新与精益管理，全力拓宽增长通道、提升运营质效，推动各项业务稳健有序发展。

1.变革管理模式，深化市场协同，实现多领域协同共赢

公司推进管理模式变革，强化防务与民用市场协同，积极开拓新业务新场景，推动市场增量与战略合作深度融合。2025年公司多领域业务协同成效显著，整体订货量保持稳定增长。

防务与宇航领域：深耕重点项目，实现多系列产品全方位配套，细分市场占有率稳步提升，为订单持续增长筑牢基础。依托星载项目技术积累与品牌优势，将成熟解决方案延伸至商业卫星领域。

民用通信与战略新业务：以核心客户为牵引，深度挖掘配套需求，成功拓展馈通等新品类，在5G-A解决方案上取得关键突破。同步布局“四新”领域：以高端工业装备、精密测量仪器等为代表的新兴业务领域加快拓展，为业务增长注入了强劲动能；重点培育量子计算、低空经济、医疗设备、智能网联汽车等新兴业务，全面储备业绩增长新动能。

2.突出技术引领，强化核心能力，夯实高质量发展根基

公司持续加大研发投入，锚定“高频化、集成化、系统化”方向，深耕射频连接器及组件、高性能线缆、先进陶瓷、射频链路四大核心技术板块，全面提升核心竞争力。

攻坚核心技术：重点提升有源/无源射频器件、天线及微组装等射频前端链路设计能力；紧跟商业卫星趋势，研发低成本、高集成度有源子阵与反射面天线产品。

推动产品升级：巩固主业优势，推动射频互连产品向高可靠、小型化、规模化升级，全面覆盖防务、航天、5G/5G-A等民用场景。

前瞻布局未来：孵化天线、射频测试模块、先进陶瓷、波导关节及新一代量子计算射频组件等前沿产品，构建“研发—小批量制造”完整能力闭环；完善精密制造与先进工艺平台，支撑前沿技术高效转化与规模化量产。

3.锚定长期发展，加快战略落地，培育新兴增长动能

公司进一步明确四大核心业务发展路线图，强化战略执行，聚焦六大业务单元，细化目标、压实责任，推行三年任期考评机制，保障战略规划落地见效。在战略性新兴产业孵化上，2025年重点突破商业航天、高端工业装备、精密测量仪器领域，同步跟进低空经济、量子计算等前沿方向，构建“实施一批、储备一批、研究一批”的增量业务梯队，为可持续发展注入持久动力。

4.优化运营管理，强化提质增效，实现质量效益双提升

公司深化经营模式创新与数字化转型，围绕交付、效率、成本、客户满意度四维目标，打造新型业务能力。

提升运营效能，细化全周期交付考核，优化工艺流程，效率与产能得到显著提升，客户满意度与交付能力持续改善。

强化质量管理，完善数字化质量体系，建立产品全生命周期追溯机制，培育“预防为主”质量文化，综合质量管理水平稳步提高。

优化供应链协同，以SRM系统为载体，实现供应商信息共享与过程管控，物料保障与来料质量有效提升。围绕“高效率、短周期、快交付”，机加零件产出、数量及准时交付率大幅增长。

实施人才强企，围绕新业务与核心技术需求优化人才结构，完善多序列职级与梯队建设，推进人力资源信息化；结合生产实际开展“劳模工匠”活动，强化产业工人专业化能力，为高质量发展提供人才支撑。

报告期内，公司党建、审计、安全、环保、保密、法治合规等基础管理工作有序推进，为企业高质量发展提供全方位、强有力保障。

5.财务状况

（1）截至报告期末，公司资产总额为159,440.13万元，较期初增加16,765.11万元，增幅11.75%。其中流动资产总额119,570.24万元，较期初增加18,414.48万元，增幅18.20%；非流动资产总额为39,869.89万元，较期初减少1,649.37万元，降幅3.97%。截至报告期末，公司负债总额62,810.21万元，较期初增加10,766.31万元，增幅20.69%。其中流动负债60,145.29万元，较期初增加12,297.37万元，增幅25.70%；非流动负债2,664.92万元，较期初减少1,531.06万元，降幅36.49%。

（2）经营成果

报告期内公司实现营业收入88,113.64万元，较上年同期增加11,833.89万元，增幅15.51%。报告期内营业成本58,657.98万元，较上年同期增加7,318.26万元，增幅14.25%；本年实现净利润8,800.14万元，较上年同期增加2,898.80万元，增幅49.12%；实现归属于上市公司股东净利润7,772.56万元，较上年同期增加52.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为7,511.67万元，较上年同期增加52.89%。

（3）现金流量情况

报告期内公司经营性活动产生的现金流量净额为6,652.78万元，较上年同期减少4,130.37万元，降幅38.30%，经营活动产生的现金流入较上年同期增加16,802.90万元，经营性活动产生的现金流出较上年同期增加20,933.27万元。主要是报告期内公司整体订单量和销售额均有所增加，支付供应商货款增加所致。投资活动产生的现金流量净额为-149.14万元，较上年同期增加2,509.86万元，增幅94.39%。主要原因是公司上期阶段性支付富士达产业基地（二期）款项。筹资活动产生的现金流量净额为-4,571.41万元，较上年同期增加4,664.32万元，增幅50.50%。主要原因是公司本期支付的现金股利较上年同期减少所致。

    (二)行业情况

    1.行业发展情况

2025年，射频同轴连接器及互连组件行业持续受益于新一代信息技术、高端装备制造和商业航天等战略性新兴产业的快速发展，整体呈现高频化、集成化、高可靠性和系统化的发展特征。据Bishop&Associates数据显示，2025年全球连接器市场规模达952亿美元，同比增长7.1%，预计2026年将达1029亿美元。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国连接器行业分析及发展预测报告》显示，2025年中国连接器市场规模将达到2312亿元。

数据来源：Bishop&Associates、中商产业研究院整理

（1）通信与数据中心行业

5G-A网络建设全面提速，6G技术研发进入关键阶段，推动基站及网络设备对高频（毫米波）、低无源互调（PIM）、高密度射频连接器的需求持续提升。截至2025年底，我国5G基站总数达500万个。同时，AI大模型驱动算力基础设施升级，数据中心向高密度、低功耗演进，带动高速互连产品市场扩容。公开数据显示，2025年全球通信连接器市场规模预计达215亿美元。

（2）低轨卫星互联网与航空航天领域

2025年，我国航天发射活动显著活跃，全年完成92次发射任务，其中商业发射任务达50次，占比54%；海南航天发射场正式投入运行，可重复使用火箭完成首飞验证。以“GW星座”“千帆星座”为代表的低轨卫星网络建设全面提速，全球范围内低轨宽带通信星座发射任务达152次。该领域对射频互连产品在高可靠性、轻量化及相位稳定性等方面提出更高要求，推动天地一体化信息网络的建设。

与此同时，在信息化、智能化升级的过程中，对互连系统的小型化、耐高温、大功率承载及极端环境适应性提出更高要求，产品形态正从分立器件向高集成度互连模块演进。根据亿渡数据，2017年至2026年，我国防务连接器市场规模由91.25亿元上升至236.48亿元，CAGR为11.16%。

（3）高端工业装备领域

随着智能制造、新能源装备及精密检测等高端工业场景对系统可靠性、功率承载力及环境适应性要求的不断提升，射频互连产品在该领域的应用深度拓展。面向高端工业装备市场，开发适用于大功率传输和洁净室环境的高性能互连解决方案，为复杂工业场景提供高可靠、长寿命的互连保障。

（4）智能汽车与新兴应用领域

智能驾驶技术普及带动车载毫米波雷达、通信模块对车规级射频连接器的需求上升；低空经济发展推动工业级无人机载荷互联系统升级。此外，在先进封装等前沿领域，高密度互连技术逐步从实验室走向工程验证。

（5）先进电子陶瓷材料加速渗透高端互连领域

随着高频通信、商业航天及大功率电子系统对高可靠性封装需求提升，以HTCC（高温共烧陶瓷）和LTCC（低温共烧陶瓷）为代表的先进电子陶瓷材料在射频模块中的应用持续拓展。HTCC凭借优异的机械强度、耐高温性及气密性，广泛用于大功率基站、宇航电子等严苛环境；LTCC则因其低介电损耗与三维集成能力，在毫米波天线、滤波器等高频器件中占据重要地位。材料、结构与工艺的协同设计，正成为提升高端互连器件性能的重要方向。

（6）量子信息技术催生极端环境互连新需求

全球量子计算与量子通信技术研发持续推进，对射频互连产品在极低温（mK级）、超低热导、高信号保真度及微型化等方面提出特殊要求。目前，相关互连解决方案仍处于科研验证与工程样机阶段，尚未形成规模化商业市场。但作为面向未来信息技术基础设施的前瞻方向，该领域已吸引部分专业厂商开展技术预研，为长期技术演进提供储备。

总体来看，射频互连行业已从传统的通信配套角色，加速向支撑5G-A/6G、防务装备、智能汽车、算力基础设施等高端领域的基础性、先导性产业演进。随着低轨卫星组网、AI算力爆发、装备智能化及先进封装技术（如HTCC/LTCC）的深入应用，行业应用场景持续拓展，对产品的高频化、高可靠、高集成和自主可控能力提出更高要求。在多重技术与市场驱动力叠加下，射频连接器行业展现出强劲发展势头，同时也面临技术迭代加快、供应链韧性提升与全球化竞争加剧等新挑战，具备全链条创新能力与快速响应能力的企业将更具竞争优势。

2.行业发展因素

（1）技术驱动因素

5G-A规模商用、6G预研深入、数据中心扩容、低轨卫星星座进入组网高峰期，以及智能汽车毫米波雷达渗透率的提升，推动系统工作频率普遍向Ka波段甚至W波段延伸。这对射频同轴连接器在驻波比（VSWR）、插入损耗、相位稳定性及功率容量等关键指标上提出更高要求，推动行业从“可用”向“高性能可靠”跃迁。

（2）工艺升级因素

HTCC/LTCC、硅基集成等先进封装技术与射频连接器的耦合日益紧密。连接器不再仅作为独立互连件，而是作为射频前端模组中的功能单元参与系统级多物理场协同仿真。精密加工、组装工艺、陶瓷封装等工艺制造能力的跨越式提升，推动连接器向高速、高密度、小型化、轻量化等方向发展，催生高性能产品。

（3）市场需求因素

在通信主设备商、防务等领域，客户对供应链安全和本地化服务能力日益重视。具备自主设计能力、通过宇航级或军标认证的国内厂商正逐步切入中高端市场。然而，在超微型、毫米波、高功率等细分品类上，仍存在材料工艺、精密制造和测试验证等环节的“卡点”，成为下一阶段国产替代的关键攻坚方向。

（4）政策支持因素

国家进一步强化对新型基础设施和战略性新兴产业的政策引导。相关政策的密集出台，加快5G-A网络部署、低轨卫星星座组网、智能网联汽车规模化应用及无人系统基础设施建设，拉动对高频、高速、高可靠射频连接器的需求。政策红利正从“方向引导”转向“项目落地”，有效加速高端射频连接器的发展进程。

（5）智能制造与数字化转型因素

随着下游客户对交付周期、一致性及可追溯性要求不断提高，射频连接器制造正从传统离散型生产向柔性化、智能化升级。研发、制造、供应链数据贯通，缩短新产品导入周期。

（6）全球产业链重构与地缘政治因素

在“去风险化”和供应链安全战略驱动下，全球电子产业链加速区域化布局。一方面，国际客户出于多元化采购需求，给予中国优质供应商更多认证与导入机会；另一方面，高端原材料、精密模具及关键检测设备仍部分依赖境外供应，地缘冲突或出口管制可能带来断供风险。在此背景下，构建“可控、可替代、本地化”的供应链体系，已成为国内头部企业的战略重点。

3.行业法律法规变动对公司经营情况的影响

报告期内，公司所在行业法律法规未发生变动。

未来展望：

(一)行业发展趋势

    2025年射频同轴连接器行业处于技术变革与市场重构的关键期。在5G-A快速部署、人工智能创新、商业卫星发射和工业自动化的带动下，射频同轴连接器的需求显著增长，并向更小外形尺寸和更高数据传输精度发展。GlobalGrowthInsight数据显示，2025年全球射频同轴连接器市场约为51.8亿美元，预计2026年将达到54.2亿美元。未来，高频化、微型化、智能化、模块化和高耐用性等技术将成为竞争核心，应用的拓展和国产化替代将成为企业发展的关键战略。

目前，射频同轴连接器行业发展趋势如下：

1.高频段与精密化

射频同轴连接器工作频率正在向毫米波频段（30GHz-300GHz）甚至太赫兹频段延伸。例如：1.85mm、1.0mm等超小型连接器能支持67GHz、110GHz的高频已应用于通信领域，满足高速数据传输需求。通过精密冲压、激光焊接、表面镀层等工艺技术，优化内部结构，缩小连接器尺寸，同时增加接触点数量或信号通道密度，推动射频连接器向更高频率、更小尺寸、更优性能的方向发展。

2.微型化与高密度集成

受基站天线阵列的小型化以及相控阵雷达高密度封装需求的影响，整机系统对空间的要求日益严格。连接器体积和重量持续缩减，SMP、SSMP、SMPM等系列微型连接器体积仅为传统SMA的70%，用于连接卫星通信、相控阵雷达等模块与天线，支持高频信号传输的同时满足航天器对轻量化和高可靠性的要求。集束连接器可以节省空间、提升装配效率；多通道连接器在单一接口内集成多个信号传输通道，满足小型化与高性能需求；板对板的设计减少了信号路径损耗。

3.智能化与多功能化

射频连接器不再局限于单纯的信号传输，而是逐渐集成滤波、衰减、放大等功能。如部分连接器内置滤波电路，可直接对射频信号进行滤波处理，减少外部滤波器的使用，简化系统设计。表面贴装连接器具有优异的电性能，能够满足SMT技术的自动贴焊及回流焊的工艺要求，可大幅度提高整机装配效率并实现良好的电气连接。低互调连接器可抑制多载波下的非线性杂散信号（PIM），有效减少信号失真，提升通信质量。此外，集成传感器的连接器能够实时监测温度、电压、电流等参数，实现故障预警和状态监测，提升系统的可靠性和维护效率。

4.系统级封装与模块化

射频系统的集成趋势核心是将更多无源、有源元件、天线等整合到尺寸更小、性能更高、功能更强的模块或封装中，以应对高频高速应用的需求。HTCC陶瓷封装技术在高功率射频放大器、功率合成器等集成中具有独特优势，更多应用于大功率射频系统，如基站功放、雷达发射模块等。而LTCC陶瓷封装技术可将多种无源元件与有源芯片集成在同一基板上，实现射频系统的小型化、一体化，应用于基站、物联网终端等设备中，集成更多的射频功能模块。

5.高可靠与高耐受性

螺套自锁连接器替代传统铅封孔螺套结构，防松效果好，操作简便，电性能优良，可广泛应用于复杂机载及车载产品。采用低损耗、耐腐蚀的金属材料以及高性能绝缘材料，提升连接器的稳定性和信号传输效率。如常用材料铜合金、不锈钢，因其优异的导电性和机械加工性能，广泛应用于航空航天、防务等对可靠性要求极高的领域。

6.低成本

射频连接器的低成本趋势体现在材料优化、工艺改进、简化设计、自动化生产以及标准化等多方面。金属件采用金属粉末注射成型、冷压成型等工艺实现加工降本。非金属材料采用注塑等加工工艺可实现降本。推动射频连接器的标准化和通用化，减少不同规格和型号产品数量，提高零部件通用性，有利于降低生产成本和库存管理。

    (二)公司发展战略

    1.使命：为科技装备实现完美连接而倾尽全力。2.核心价值观：厚德、责任、精进、创新。

3.核心定位：聚焦高端领域，围绕头部客户，深耕射频连接器及组件、高性能线缆、先进陶瓷、射频链路四大板块，打造全球领先的射频链路解决方案供应商。

4.发展思路：紧扣公司“守、外、快、深、广、享”的六字发展策略。在巩固射频连接器及电缆组件核心优势的基础上，增强射频链路产品和技术能力，为客户提供整体解决方案。继续深耕防务和通信两大传统市场，扩大市场占有率；扩大商业航天、高端工业装备、精密测量仪器等市场影响力；培育低空经济、智能网联等新兴领域。

    (三)经营计划或目标

    2026年公司在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下，紧扣发展策略与经营方针，强化战略引领，加快新业务突破，培育新增长点；坚持创新驱动，攻坚关键技术，提升核心竞争力；聚焦价值创造，深化市场化运营，提升客户满意度与品牌影响力；推进数字化与精益化管理，优化资源配置；完善人才机制，夯实“十五五”开局基础，加快向射频链路整体解决方案提供商迈进。

1.强化战略引领，激活增长新动能

定稿“十五五”规划，完善重大项目管理机制，协同推进高端工业装备、医疗设备、智能网联等新兴产业孵化落地。构建战略地图，优化矩阵式组织架构，全面提升战略执行力。完成全业务流程架构设计，推动ERP、PLM等核心信息系统迭代升级。持续实施关键工序自动化改造，建成智能仓储系统，加快运营体系数智化转型步伐。

2.聚力市场攻坚，把牢发展主动权

防务市场持续巩固射频链路核心优势，深挖头部客户，深化航空航天产品配套。民品市场深耕重点通信客户，积极拓展6G、算力、高端工业装备等新兴需求。国际市场深耕重点区域市场，加快布局和进入国际龙头企业供应链体系。设立行业总监，升级CRM系统，深化大客户全周期可视化经营，保障业务稳健可持续增长。

3.强化自主创新，抢占行业技术制高点

公司坚持“高频化、小型化、集成化”的技术发展方向，持续深耕射频互连主业，重点提升在毫米波及高频段领域的核心竞争力。围绕下一代通信、低轨卫星、高端工业装备等应用场景，加快射频链路整体解决方案的研发升级，推动射频前端高密度集成技术发展。拓展HTCC战略新方向，提升工艺技术基线，构建差异化竞争优势。加快数字化研发平台建设，完成技术标准库搭建，全面提升研发效率与成果质量。

4.深化数智转型，激发高质量交付新动能

强化全流程运营管理，以提升客户满意度为核心导向，持续优化准时交付率，全力满足客户核心需求。搭建精细化产能管控模型，推行工序扫码追溯，构建精准高效的交付体系，通过规范交付全流程、缩短交付周期，切实提升客户体验。加快数字化车间建设，重构采购管理体系，着力提升物料齐套率与准时交付水平，同步开展质量隐患专项整治，以稳定的产品质量和高效的交付能力增强客户信任。深入实施质量提升工程，推广质量全生命周期追溯，从源头把控产品品质，全方位筑牢客户满意度提升的坚实基础。

5.夯实管理根基，完善系统保障，筑牢人才成本双支撑

建立健全组织与员工绩效考核体系，实现全员绩效管理上线运行。深化薪酬分配改革，优化关键岗位激励机制，推动浮动薪酬与经营效益紧密挂钩。实施“聚智优才”工程，构建核心岗位能力模型，完善青年人才培养体系。纵深推进成本效率提升工程，建立全流程成本管控模型与实时监控平台，激发全员降本增效创新活力。

6.完善公司治理，筑牢风险防控坚固屏障

完善权责清晰的现代治理架构，健全董事会规范运作机制。严守信息披露合规底线，提升披露质量与透明度。创新投资者关系管理，建立常态化沟通互动机制。深化法治合规建设，推进合规、内控、风控一体化运行，健全全链条风险防控体系。强化保密管理、安全生产等基础工作，保障企业行稳致远。

7.强化党建引领，赋能高质量发展新征程

深化党建工作与科研生产经营深度融合，抓实引领、融合、赋能、固本、护航五大重点任务。强化政治引领，建强干部人才队伍，夯实基层党建根基，推动全面从严治党向纵深发展。

建强“一讯一报一微一网”宣传矩阵，选树先进典型，凝聚思想共识，营造实干争先、担当作为的浓厚氛围，为公司高质量发展提供坚强政治保障和组织保障。

    (四)不确定性因素

    宏观经济环境波动、地缘政治紧张局势及行业竞争加剧等因素，可能对公司产品销售、业务拓展及未来发展带来不确定性。公司将密切关注国内外经济形势及政策变化，加强风险研判，及时调整经营策略以应对潜在挑战。

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