广合科技获得发明专利授权：“一种印刷电路板及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印刷电路板及其制备方法”，专利申请号为CN202411935414.3，授权日为2026年3月27日。

专利摘要：本发明公开了一种印刷电路板及其制备方法，印刷电路板包括：芯板包括屏蔽层、第一半固化片、信号层和电源层；第一半固化片位于屏蔽层远离第一组合板的一侧信号层和电源层同层且间隔设置，沿第一方向，电源层的厚度大于信号层的厚度；信号层位于芯板的中心区域，电源层位于信号层的两侧；在信号层和电源层之间设置有侧壁金属化的盲槽，所述侧壁金属化的盲槽用于隔离所述信号层和所述电源层；在芯板的中心区域的中间位置设置有侧壁金属化的通孔，通孔贯穿第一组合板、第二组合板和至少一个芯板。本发明可以降低成本，且保证信号传输的完整性。

今年以来广合科技新获得专利授权6个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增56.14%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目109次；财产线索方面有商标信息60条，专利信息432条，著作权信息39条；此外企业还拥有行政许可148个。

数据来源：天眼查APP

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