盛美上海获得发明专利授权：“晶圆干燥装置及方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆干燥装置及方法”，专利申请号为CN201910527284.2，授权日为2026年3月27日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆干燥装置及方法，所述晶圆干燥装置包括：晶圆承载台，用于固定并带动晶圆旋转；干燥介质供给模块，用于向所述晶圆的表面供给干燥介质；干燥介质供给模块包括用于喷布干燥介质的喷头，以及用于控制喷头在晶圆上方移动的运动单元；控制模块，连接晶圆承载台和干燥介质供给模块，用于控制晶圆转速、干燥介质的供给流量和喷头的移动速度，使干燥液体飞离晶圆的方向与晶圆的切线斜交。本发明通过减小晶圆边缘干燥时的晶圆转速、干燥介质供给流量和喷头移动速度，使干燥液体从与晶圆切线斜交方向飞离晶圆，抑制了晶圆边缘的液体反向回流效应，改善了晶圆边缘的干燥效果，减少了因干燥不充分导致的水痕等缺陷，提升了产品良率。

今年以来盛美上海新获得专利授权6个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.03亿元，同比增37.64%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目173次；财产线索方面有商标信息39条，专利信息676条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可31个。

数据来源：天眼查APP

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