宏微科技获得实用新型专利授权：“一种多芯片并联碳化硅功率模块”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏微科技（688711）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多芯片并联碳化硅功率模块”，专利申请号为CN202423266380.1，授权日为2026年3月13日。

专利摘要：本实用新型属于功率模块技术领域，具体涉及一种多芯片并联碳化硅功率模块。本实用新型的多芯片并联碳化硅功率模块的芯片分布在上桥和下桥两侧，碳化硅芯片之间间距被拉开，有效降低热耦合，有利于散热；使用铜框架连接碳化硅芯片，增强均流能力，提高了通流能力；铜框架的使用也增大了芯片散热面积，提高可靠性；芯片下采用银烧结，可以保证低温烧结，高温服役；同时导电、导热等性能得到提升。铜框架与芯片和覆铜板的结合也采用烧结银技术，此烧结银层提前预制在铜框架背面，烧结过程为固固连接，不存在液相，保护芯片电性能。

今年以来宏微科技新获得专利授权7个，较去年同期增加了133.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了5856.61万元，同比增8.64%。

通过天眼查大数据分析，江苏宏微科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目54次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息287条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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