有研硅获得实用新型专利授权：“一种薄片晶圆自动化剥离装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示有研硅（688432）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种薄片晶圆自动化剥离装置”，专利申请号为CN202520599238.4，授权日为2026年3月13日。

专利摘要：本实用新型公开了一种薄片晶圆自动化剥离装置，包括支架主体、平边刀头、羊角刀头，其中，支架主体依靠后置伸缩电缸作为动力源实现整体位移，平边刀头可拆卸地安装于设置在支架主体前端的前端固定板；支架主体内部配置有导向槽和内置伸缩电缸，内置伸缩电缸的活塞杆延伸至导向槽，并与设置于导向槽内的内置固定板形成联动机构；所述羊角刀头可拆卸地安装于该内置固定板；在支架主体底部开设有从支架主体前端延伸至后端的槽口，冲水喷头安装于支架主体前端槽口处并位于刀头下方；在支架主体后端槽口处设有用于连接水管的方形槽孔，在该槽孔配置有流量控制阀门。本实用新型能够解决薄片晶圆剥离过程中的损伤和碎裂问题，提高剥离效率和成品率。

今年以来有研硅新获得专利授权1个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了9241.43万元，同比增18.05%。

通过天眼查大数据分析，有研半导体硅材料股份公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目66次；财产线索方面有专利信息344条；此外企业还拥有行政许可73个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。