*ST华微获得实用新型专利授权：“半导体器件封装结构及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示*ST华微（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件封装结构及电子设备”，专利申请号为CN202520722434.6，授权日为2026年3月27日。

专利摘要：本申请提供一种半导体器件封装结构及电子设备，通过将有源钳位电路中三极管、电阻等封装进绝缘栅双极型晶体管塑封体内部，在不改变原有绝缘栅双极型晶体管封装外形尺寸前提下使其内部集成栅极有源钳位电路，可以减缓在桥式拓扑结构电路中发生米勒效应导致栅极出现的震荡，同时免去搭建外部钳位电路或进行其他外部电路操作。可在原有印制电路板布局上直接应用此绝缘栅双极型晶体管器件。

今年以来*ST华微新获得专利授权8个，较去年同期减少了27.27%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了7575.15万元，同比增25.28%。

通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目94次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息273条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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