华大智造获得发明专利授权：“基板上数字微流体的多层电气连接”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华大智造（688114）新获得一项发明专利授权，专利名为“基板上数字微流体的多层电气连接”，专利申请号为CN202310292324.6，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：用于从液滴形成多个微滴的装置包括：基底；在基底上并且具有通过疏水表面彼此间隔开的多个亲水表面区域的介电层；以及被介电层覆盖的多个电极。电极被配置为响应于由控制电路提供的电压而在整个液滴上形成电场，以使液滴在横向方向上跨越电介质层移动，同时将液滴的一部分留在亲水性表面区域上以在亲水表面区域上形成多个微滴。

今年以来华大智造新获得专利授权15个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.72亿元，同比减26.98%。

通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目410次；财产线索方面有商标信息610条，专利信息817条，著作权信息230条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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