晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”，专利申请号为CN202511706458.3，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本公开涉及一种背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器，涉及集成电路技术领域，包括：提供衬底，衬底内包括沿第一方向间隔分布的多个沟槽隔离部，于衬底的背面形成第一叠层后，形成沿第一方向间隔分布，沿靠近衬底的第二方向延伸至第一叠层内的多个第一光敏部；形成覆盖多个第一光敏部的第二叠层后，形成沿第一方向间隔分布，沿第二方向贯穿第二叠层，并延伸至第一光敏部内的多个第二光敏部；形成覆盖多个第二光敏部的第三叠层后，形成沿第一方向间隔分布，沿第二方向贯穿第三叠层、第二叠层、第一叠层，并延伸至多个沟槽隔离部的多个隔离柱。至少能够增加感光区域的电子浓度，提高BSI图像传感器的感光性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权129个，较去年同期增加了72%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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