晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆盒内环境的气体检测系统及方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆盒内环境的气体检测系统及方法”，专利申请号为CN202511556474.9，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本申请实施例提供的一种晶圆盒内环境的气体检测系统及方法，涉及半导体技术领域，可以实现对晶圆盒内环境的实时监测。该系统包括：补气模块，用于向晶圆盒充入洁净气体，其中，所述补气模块用于通过晶圆制备装置上的出气口与所述晶圆盒的进气口相连通；集气模块，用于在所述补气模块对所述晶圆盒充气的情况下，收集所述晶圆盒排出的待检测气体，其中，所述集气模块用于通过所述晶圆制备装置上的进气口与所述晶圆盒的出气口相连通；气体检测模块，用于检测所述待检测气体，以确定所述晶圆盒内的气体成分，其中，所述气体检测模块设置于气体检测装置内，所述气体检测模块与所述集气模块通过气道相连通。

今年以来晶合集成新获得专利授权129个，较去年同期增加了72%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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