晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202511625543.7，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种半导体结构及其制备方法。半导体结构的制备方法包括：提供衬底；于衬底的一侧依次形成伪栅材料层和掩膜层，掩膜层包括第一掩膜部以及第二掩膜部；基于掩膜层图形化伪栅材料层，形成伪栅极结构，伪栅极结构包括第一伪栅结构和第二伪栅结构，第一伪栅结构基于第一掩膜部形成，第二伪栅结基于第二掩膜部形成，第一伪栅结构的宽度小于第二伪栅结构的宽度；于第二掩膜部内形成沟槽；于第一伪栅结构侧壁、第二伪栅结构侧壁以及沟槽侧壁形成第一侧墙；去除至少部分掩膜层，且去除沟槽以及位于沟槽侧壁的第一侧墙。通过在第二掩膜部内形成沟槽，从而使得第二掩膜部的形貌接近第一掩膜部。

今年以来晶合集成新获得专利授权129个，较去年同期增加了72%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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