晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制备方法及半导体器件”，专利申请号为CN202511502340.9，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本申请提供一种半导体器件的制备方法及半导体器件。该方法包括：提供半导体初始结构；于半导体初始结构内形成沟槽，其中，沟槽贯穿外延层；于沟槽底部的第一绝缘层内形成第一通孔，其中，第一通孔与沟槽相连通，第一通孔贯穿至第一金属层；于沟槽、第一通孔和第二绝缘层远离第一金属层的一侧形成导电层，其中，导电层通过第一通孔与第一金属层相连接；于沟槽底部的导电层内形成第二通孔，以断开导电层，形成第一导电结构和第二导电结构，其中，第二通孔朝向第一金属层的正投影位于第一通孔朝向第一金属层的正投影与第一侧壁朝向第一金属层的正投影之间。采用该方法可以简化半导体器件的制备流程，降低制备难度，提高制备效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权129个，较去年同期增加了72%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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