普达特科技（00650.HK）披露半导体设备业务进展，3月25日股价下跌3.64%

截至2026年3月25日收盘，普达特科技（00650）报收于0.26元，较前一交易日下跌3.64%，该股当日开盘0.28元，最高0.28元，最低0.26元，成交额达327.58万元。近52周最高0.34元，最低0.16元。

近日，普达特科技披露半导体设备业务发展的进展。公告显示，公司一台12英寸LPCVD炉管设备已成功通过客户验收，应用于LP-SiN薄膜沉积工艺；另有一台12英寸ALD炉管设备正在客户端进行验证，适用于ALD-SiN/ALD-SiCN薄膜沉积，兼容Thermal/Plasma模式。公司Galilee-LP与Galilee-ALD设备平台服务于12英寸逻辑制程、DRAM及3D NAND领域，支持65nm至7nm先进节点的SiN、Poly、TEOS等多种膜层沉积，性能达国际标准，具备高深宽比填充、均匀性、台阶覆盖率及低污染优势，并提升批次生产效率。公司已完成14/7nm节点Low-K ALD SiOCN炉管设备开发，用于高性能绝缘层应用，目前此类设备仍由海外厂商垄断。此外，公司CUBE单片清洗设备自2025年10月以来已有五台在多家高质量客户通过验收，应用于SiC、功率器件及数模混合芯片领域，其中两台为重复订单，具备超薄晶圆处理、伯努利传输与边缘管控技术。上述客户为独立第三方。

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• 《半导体设备业务发展的进展》

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