晶合集成获得实用新型专利授权：“半导体测试结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体测试结构”，专利申请号为CN202520571002.X，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体测试结构，包括多个伪栅和呈二维阵列排布的多个测试单元，且相邻两个测试单元间隔设置，所述测试单元包括位于衬底内的有源区以及位于所述有源区上的栅极；多个伪栅位于所述衬底上，且所述伪栅设置于沿第一方向相邻的两个所述测试单元的所述栅极之间，其中，所述栅极的延伸方向为第二方向，且所述第一方向和所述第二方向相互垂直。本申请通过设置相互间隔且呈二维阵列排布的多个测试单元，并于沿第一方向相邻的两个所述测试单元的栅极之间设置多个伪栅，减小了半导体测试结构内的栅极面积和栅极密度，从而降低后续进行的平坦化处理过程中由于过磨导致的栅极高度过低的风险，进而提升半导体测试结构的良率和稳定性。

今年以来晶合集成新获得专利授权117个，较去年同期增加了56%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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