一博科技获得实用新型专利授权：“一种加固重型大型SMD器件的PCB结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种加固重型大型SMD器件的PCB结构”，专利申请号为CN202520108911.X，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本实用新型公开了一种加固重型大型SMD器件的PCB结构，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有焊盘，所述焊盘包括多个焊点，所述焊点包括一级管控焊点和次级管控焊点，至少一个所述次级管控焊点上设置有容置部，所述容置部用于容置焊锡。本实用新型通过在次级管控焊点设置容置部，提高与重型大型SMD器件的连接强度。更多的焊锡填充在容置部及焊点周围，在器件与焊点之间增加锚固点，且不增大连接面积，有效减少了贴片过回流焊时器件发生位置偏移或脱落的风险，提升了焊接的效果和质量。

今年以来一博科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了180%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6082.51万元，同比增18.62%。

通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目83次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息356条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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