鸿利智汇获得实用新型专利授权：“一种LED封装基板及灯珠”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种LED封装基板及灯珠”，专利申请号为CN202520182222.3，授权日为2026年3月20日。

专利摘要：本申请提供了一种LED封装基板及灯珠，包括基板主体以及设置在所述基板主体的第一侧面的金属功能层，所述金属功能层包括用于承载控制芯片的第一承载部和用于承载发光芯片的第二承载部，所述第一承载部和所述第二承载部之间间隔设置有转接部，以使所述控制芯片和所述发光芯片能够通过所述转接部电连接。如此，通过转接部实现控制芯片和发光芯片的电连接，焊线更加顺畅，焊线机参数设定更加合理，不易产生焊接不良的品质隐患，有利于增加产品可靠性。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权6个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比减0.46%。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目73次；财产线索方面有商标信息167条，专利信息676条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可71个。

数据来源：天眼查APP

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