利亚德：Micro LED CPO方案尚处于市场及技术预研阶段

证券之星消息，利亚德(300296)03月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，有望凭节能优势成为光互连替代方案。利亚德能否凭借无衬底芯片 + 激光巨量转移的核心优势，快速推出 CPO 光引擎方案，成为该赛道的重要参与者，是否有光通信方向的商业化布局？
利亚德董秘：您好！公司己与中科院等合作方开展可见光通信相关研发，Micro LED CPO方案尚处于市场及技术预研阶段，尚存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司将密切关注行业动向，积极推动相关研发项目的进展。

投资者：请问公司Micro LED 在光通信、CPO 光电共封装领域的研发进度如何？是否已开展高速光互连、低功耗阵列化技术验证与样品开发？英伟达提出Micro LED 用于AI算力互连功耗仅为铜连接十几分之一，公司依托无衬底Micro LED、半极性GaN、巨量转移等技术，与该路线是否具备技术适配与协同潜力？在Micro LED 光通信、CPO 光模块方面是否有产品规划及产业化时间表？
利亚德董秘：您好！公司己与中科院等合作方开展可见光通信相关研发，Micro LED CPO方案尚处于市场及技术预研阶段，尚存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司将密切关注行业动向，积极推动相关研发项目的进展。

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