鸿利智汇获得发明专利授权：“一种倒装晶片的免倒膜固晶方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种倒装晶片的免倒膜固晶方法”，专利申请号为CN202111583073.4，授权日为2026年3月17日。

专利摘要：一种倒装晶片的免倒膜固晶方法，包括以下步骤：（1）将胶膜摊平在内固定构件上；（2）放上外固定构件与内固定构件咬合紧，使得胶膜四周固定，所述外固定构件的中间位置形成用于固晶的固晶区；（3）取非倒膜的晶片，根据基板焊盘位置设置在胶膜上，晶片的电极朝上，胶膜粘住所述晶片；（4）把带焊料的基板通过固晶区倒扣在晶片上，晶片的电极通过焊料与基板的焊盘接触；（5）通过固定件将基板压在晶片上；（6）通过回流焊将晶片与基板的焊盘结合，完成晶片的固晶。采用上述方法，能够实现倒装晶片的免倒膜固晶，提高了生产的效率且降低了晶片的损耗。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权5个，较去年同期减少了16.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比减0.46%。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目73次；财产线索方面有商标信息167条，专利信息676条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可71个。

数据来源：天眼查APP

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