德福科技：截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名

证券之星消息，德福科技(301511)03月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！请问截止2月28号，公司的股东人数是多少？谢谢
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，截止至2026年2月27日，公司的股东人数为48403名。截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。

投资者：请问2月28日公司股东人数是多少？谢谢！
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，截止至2026年2月27日，公司的股东人数为48403名。截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问截至3月10日公司的股东人数是多少？谢谢
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，截止至2026年2月27日，公司的股东人数为48403名。截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。

投资者：您好，希望公司认真回答投资者德问题，公司的高频高速铜箔技术国内领先，HVLP1-4 代已实现量产，HVLP5 代突破关键技术，粗糙度 Rz≤0.55μm，适配英伟达 GB200 高端 AI 服务器 PCB 需求，已批量供货间接进入英伟达供应链；3μm 及以下 IC 载体铜箔已实现量产，通过国内存储芯片龙头客户验证，打破日系厂商垄断，请问这两条是真实的信息嘛？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价。感谢您的关注。

投资者：电子铜箔需求量大，锂电铜箔可以转产电子铜箔吗？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序，若无后处理工序相关设备，锂电铜箔产能无法转产至电子电路铜箔生产，感谢您的关注。

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