中科飞测获得实用新型专利授权：“晶圆承载机构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中科飞测（688361）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆承载机构”，专利申请号为CN202520171479.9，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶圆承载机构，包括：设置在第一水平面上且沿第一预设圆形的周向间隔排布的第一夹持组件和多个第一支撑块，第一夹持组件的两侧设置有第一支撑块，第一夹持组件朝向第一预设圆形圆心的一端可伸缩；设置在第二水平面上且沿第二预设圆形的周向间隔排布的第二夹持组件和多个第二支撑块，第二夹持组件的两侧设置有第二支撑块，第二夹持组件朝向第二预设圆形圆心的一端可伸缩；升降组件用于驱动第二夹持组件和多个第二支撑块在第一水平面和第二水平面之间进行切换。本实用新型提供的晶圆承载机构至少适用于对多种尺寸晶圆的夹持固定。

今年以来中科飞测新获得专利授权9个，较去年同期减少了47.06%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.85亿元，同比增37.79%。

通过天眼查大数据分析，深圳中科飞测科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目273次；财产线索方面有商标信息360条，专利信息1097条，著作权信息39条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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