芯联集成获得实用新型专利授权：“集成压力传感芯片、集成压力传感器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“集成压力传感芯片、集成压力传感器”，专利申请号为CN202520814936.1，授权日为2026年3月10日。

专利摘要：本实用新型提供了一种集成压力传感芯片、集成压力传感器，所述集成压力传感芯片包括衬底，具有相对的第一面及第二面，所述第一面上设有相邻的凹槽及通孔；设于所述第一面的第一覆盖层及第二覆盖层，所述第一覆盖层设于所述凹槽上，所述第二覆盖层设于所述通孔上；设于所述第一覆盖层中的第一电阻层，设于所述第二覆盖层中的第二电阻层；各自依次层叠于所述第一覆盖层及所述第二覆盖层上的隔离层及补偿层；贯穿所述补偿层及所述隔离层的导电连接件，各自电性引出所述第一电阻层及所述第二电阻层。本申请可提高集成压力传感器的集成度和应用范围。

今年以来芯联集成新获得专利授权8个，较去年同期减少了11.11%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1739次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息805条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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