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唯捷创芯公布国际专利申请：“芯片模组的封装结构及其封装方法”

来源：证券之星企业动态 2026-03-07 05:43:46

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证券之星消息，根据企查查数据显示唯捷创芯（688153）公布了一项国际专利申请，专利名为“芯片模组的封装结构及其封装方法”，专利申请号为PCT/CN2025/111777，国际公布日为2026年3月5日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来唯捷创芯已公布的国际专利申请6个，较去年同期减少了14.29%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比减8.75%。

数据来源：企查查

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