奋达科技获得发明专利授权：“一种芯片分板设计方法及结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示奋达科技（002681）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片分板设计方法及结构”，专利申请号为CN202111025845.2，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本发明提供一种芯片分板设计方法，包括以下步骤：引出PIN脚，将芯片所有PIN脚引出；选择连接方式，选择芯片与主板的连接方式；制作模组，将芯片及芯片引出的所有PIN脚按选择的连接方式制作成模组；制作通孔板，将除芯片外的剩余电路制作成通孔板。当产品/主板电路中只是局部电路用到BGA/FBGA/WLCSP等芯片封装，这种情况下可以采用模块分板设计，将BGA/FBGA/WLCSP封装芯片采用HDI设计方式制作成可移植的模块化电路/组件，再将剩余电路做成普通PCB板，实现模块化可移植性以及降低产品成本。

今年以来奋达科技新获得专利授权36个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.15亿元，同比增35.92%。

通过天眼查大数据分析，深圳市奋达科技股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目30次；财产线索方面有商标信息77条，专利信息1548条，著作权信息229条；此外企业还拥有行政许可77个。

数据来源：天眼查APP

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