永鼎股份获得实用新型专利授权：“一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示永鼎股份（600105）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备”，专利申请号为CN202520241646.2，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本实用新型涉及干法刻蚀设备技术领域，具体为一种半导体生产用晶圆干法蚀刻设备，包括密封箱；所述密封箱前端表面铰接安装有密封门；所述密封箱内底部开设有安装槽，所述密封箱前端表面开设有与安装槽相连通的第一穿孔，所述密封箱前端表面安装有第一电机，所述第一电机的输出端配合联轴器连接有穿过第一穿孔并位于安装槽内部的第一丝杆；所述第一丝杆外壁安装有第一轴套，所述第一轴套外壁固定有第一连接座，所述第一连接座顶部固定有放置座，本实用新型中的放置座(晶圆)、喷气头均可移动，喷气头可将加工气体喷至晶圆的不同区域，对晶圆的加工均匀度更高，进而提升了对晶圆的加工品质。

今年以来永鼎股份新获得专利授权8个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.13亿元，同比增3.08%。

通过天眼查大数据分析，江苏永鼎股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目291次；财产线索方面有商标信息1条，专利信息752条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可90个。

数据来源：天眼查APP

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